财经 文一科技（600520.SH）澄清：目前没有进入芯片封装业务的计划 铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统 接近4年 (2021-01-28)
科技数码 文一科技：目前公司及子公司没有进入芯片封装业务计划 e公司讯，文一科技(600520)午间公告称，1月26日公司在互动平台回复“公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误 接近4年 (2021-01-28)
财经 文一科技发布澄清公告：公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划 1月28日，文一科技发布澄清公告称，由于工作疏忽，公司26日在上交所E互动平台回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误 接近4年 (2021-01-28)