e公司讯，文一科技(600520)午间公告称，1月26日公司在互动平台回复“公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
转载请超链接注明：头条资讯 » 文一科技：目前公司及子公司没有进入芯片封装业务计划
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。