1月28日，文一科技发布澄清公告称，由于工作疏忽，公司26日在上交所E互动平台回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。截止目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
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