格隆汇1月28日丨文一科技(600520.SH)公告称，2021年1月26日公司在上交所E互动平台上回复有关投资者问题时，由于工作疏忽，回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。
铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。截止目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
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