現在的全球芯片行業，正處於市場無序和分工環節紊亂的雙重困境中。隨著生產高峰的過去，問題將在一兩個月內得到緩解。但全球芯片供應鏈重新整合過程，將以年計。文/《汽車人》黃耀鵬
僅次於車賣不出去和現金流枯竭，缺料在整車廠的“痛苦排行榜”上照樣名列前茅。這絕非什麼“幸福的煩惱”，而是貨真價實的營收和利潤損失。從12月初開始，一汽-大眾進入停產狀態，上汽大眾則於12月4日開始停產。
大眾中國則稱，由於特定汽車電子元件芯片供應中斷，導致一些汽車生產“面臨中斷”，與網傳的“停產”消息不符。大眾公關部稱，“相關車輛的客戶交付未受影響”。另有消息來源表明，目前ESP功能芯片和相關ECU芯片缺貨突出。
南北大眾強調，“缺芯”造成的是局部影響，而非全局性的停產。語義上的微妙差異，並非討論重點。兩大200萬輛俱樂部成員，共同“缺芯”（儘管只是個別芯片），表明供應鏈風險已經暴露。
如果停產為實，不論全面還是局部，每天損失將以百萬到千萬計。而且，國內一二線車企很有可能受到不同程度上的波及，無人置身事外。
芯片景氣週期
從今年夏天開始，全球的“缺芯”問題就變得突出。從整車廠的角度，大陸和博世的芯片製造工廠產能受到了“阻礙”，官方說法是“疫情影響”。
需要指出，自2017年開始，全球就處於芯片的景氣週期，新能源汽車、智能家居、通訊產業都迎來了大規模投資。根據博世方面在2019年的預測，隨著汽車自動化程度越高，車輛上需要的傳感器就越多，估計在未來五年左右的時間裡，每輛汽車平均使用的傳感器數量或將達到40-60個。這就要求芯片技術向更高級進化，在未來以更高算力驅動如此多的傳感器。
博世在去年投資11億美元建設第二家晶圓工廠，該廠從2021年開始將博世的產量增加一倍。各國晶圓工廠都開始擴充產能，但此舉並未緩解芯片製造的瓶頸。
相比整車製造，半導體芯片的產業鏈條相對較短，主要包含設計、製造和封測（封裝測試）三大環節。其中芯片製造材料（晶圓、光刻膠等輔料）和設備（光刻機）門檻很高，產業鏈需要各環節緊密合作。
設計環節利潤最高，美國公司佔據領先地位，高通、博通、英特爾、德州儀器、美信、英偉達等為代表。芯片製造環節，門檻較高、投資大、回收期長，臺積電、三星為代表，中國大陸的中芯國際距離5nm工藝還落後兩代（有一說為一代）。封測環節，中國已經追上全球先進水平。
極紫外線光刻機惟一生產廠家為荷蘭阿斯麥，而日企也生產光刻機，材料市場則為日企把持。去年日韓交惡，日本就對韓國限制了光刻材料，韓國被迫讓步。
車用芯片大多為28nm製程以上，要求並不高，理論上中國企業有能力生產，但實際情況是中企自研芯片比例不足10%。特別是IGBT功率芯片，大多數為英飛凌、恩智浦等廠家壟斷。
中企大躍進，尚待時日
中企為什麼沒有大規模進入汽車芯片供應商的行列，原因很複雜。Tier1供應商遴選芯片供應商有強大的慣性。而且，整車企業要求Tier1供應商使用車規級芯片，Tier1要求Tier2也一樣。業界普遍公認車規級指通過AEC-Q認證的元器件。
這是當年北美三大牽頭設立的AEC（美國汽車電子委員會），由後者制定的標準。該標準是“自願”認證，但滿足AEC要求，是Tier1普遍默認的准入條件。
而且，通過AEC-Q認證是元器件打入Tire1供應鏈的第一步，對於涉及安全的應用場景，如自動駕駛等，還需要滿足功能安全標準ISO26262。之後會連同ECU或域控制器，進行汽車電子環境可靠性試驗或者叫DV實驗，需要滿足質量管理標準ISO/TS 16949標準或者不同整車企業各自的企業標準。譬如，通用汽車的GMW3172標準、大眾VW80000標準等。
那麼問題來了，一款芯片從選型、硬件設計、樣件，到一系列上述實驗，再到大規模生產和測試、裝車，一般需要2-3年才能進入整車廠供應鏈。進入後，也就3-5年供貨週期，投資風險始終存在。
一些國內的整車企業，常見的操作是第一年用大廠芯片和集成系統，第二年換成國內小廠家，延長賬期，對外仍宣稱使用大廠產品。而小廠家因為利潤被壓的比較低，也沒有繼續研發的資本，停留在仿製階段。整車企業壓成本的手段，最終成了中企無法穩定供貨、技術升級的始作俑者。
不過，隨著華為等企業在LTE-V2X、4G/5G TBOX通訊模組的強勢崛起，部分芯片供應局面已經改善，但功率器件、視覺芯片等，仍未改觀。
今年，全國可能投入9.5萬億元資金補貼、支持芯片廠家。補貼大躍進的結果，是近萬家企業轉做半導體業務。不管結果如何，對眼下的供應瓶頸緩不濟急。
混亂的根本原因
今年半導體市場的確詭異，旭化成、亞德諾、意法、恩智浦、瑞薩電子紛紛缺貨。在過去一個月中，恩智浦半導體供貨有所緩解，意法和旭化成一片難求。
幾個突發事件湊在一起。除了橫亙全年的全球疫情，9月底，日本音頻IC巨頭旭化成惟一的晶圓工廠失火，82小時未撲滅，導致部分IC芯片暴漲22倍。
整個11月，意法半導體三個工會的員工，在各自工廠舉行了大罷工，抗議工作量過於飽和，以至於VX芯片嚴重短缺，代理商也趁機漲價。
另外，歐洲西部惡劣的天氣，也造成運輸不暢、原料供應發生了問題，影響了芯片廠商備貨。
不過，這些因素大多影響時效較短。對全球芯片行業，長效和深刻的影響來自華盛頓。美國對華使用的“科技封鎖”武器，空前惡化了全球芯片供應鏈和分工體系。
表面上，華為首當其衝，遭遇了全方位的封鎖。從EDA軟件、開發環境、ARM架構授權，到芯片生產代工，再到全球範圍內的芯片供貨限制。
華為只是重要目標，並非惟一。實際上，有上百家中國企業都分批次上了美國製定的“實體名單”。還有一個半月任期的美國現政府，不但企圖在科技上限制中企發展，還試圖在供應鏈上排除中企參與。拜登政府態度不明，但承沿該政策，是大概率事件，中國是美國全面競爭對手，是華盛頓紅藍共識。
而依賴全球分工體系的芯片供應商，包括美國廠商在海外的工廠，就有兩個選擇：一個是搞“去美化”，另一個是搞“去中化”。選擇前者的居多，原因很簡單，對於大多數芯片廠商來說，中國是大客戶，而美國大多數時候處於供應鏈的上中游。
供應鏈上游環節，可以想辦法替代，但最大客戶的購買力，實際上無法排斥，也找不到替代。美企囿於政令，被迫放棄客戶、忍受損失，但其他供應商沒必要陪綁。
問題是，美國連綿不斷的限制政令，大大擾亂了既有供應鏈的流向。重新部署需要時間。芯片產能比整車更依賴規模效應，生產更集中，產能和研發體系的重新部署代價非常高。現在的全球芯片行業，正處於市場無序和分工環節紊亂的雙重困境中。
這種混亂，需要幾年才可能穩定下來。這兩年進行大規模投資的中企，也需要同樣長的時間，才可能在供應鏈上找到位置。
多數情況下，整車企業的庫存預警，不直接針對芯片，而是Tier1供應商的分系統。即便整車企業知道了芯片供應緊張，也只能和供應商協商，讓其加緊備貨。Tier1供應商則向芯片廠商施加壓力，要求優先滿足核心大客戶。對於大多數Tier1供應商來說，南北大眾都在優先供應隊列中。但對於芯片企業，南北大眾的影響力隔著一層，並不居於核心地位。
隨著生產高峰的過去，問題將在一兩個月內得到緩解。但全球芯片供應鏈重新整合過程，將以年計。（文/《汽車人》黃耀鵬，部分圖片來源網絡）【版權聲明】本文系《汽車人》獨家原創稿件，版權為《汽車人》所有。
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 汽車芯片為啥突然缺貨？
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。