地平线 - 头条资讯

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汽车智能芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资

北京商报讯（记者刘洋濮振宇）2月9日，汽车智能芯片公司地平线宣布，完成C3轮3.5亿美元融资，投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构，也包...

接近4年 (2021-02-09)

再获3.5亿美元C3轮融资，地平线C轮融资总额达9亿美元

再获3.5亿美元C3轮融资，地平线C轮融资总额达9亿美元

2月9日，中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等，还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入...

接近4年 (2021-02-09)

汽车智能芯片创业公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资

据“地平线HorizoRobotics”微信公众号2月9日消息，汽车智能芯片创业公司地平线今日公告完成C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资...

接近4年 (2021-02-09)

汽车

不止于合作，长城战略投资地平线！

不止于合作，长城战略投资地平线！

而直接投资于科技企业，则相对少见。而从未来来看，长城显然希望与科技公司更深度的捆绑，以引领汽车智能化的浪潮

接近4年 (2021-02-08)

舜宇集团战略投资汽车智能芯片企业地平线

舜宇集团战略投资汽车智能芯片企业地平线

企查查APP显示，舜宇光学科技（集团）有限公司完成对汽车智能芯片企业北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称“地平线机器人”）的战略投资

接近4年 (2021-02-08)

加速智能汽车量产地平线与舜宇智领战略合作

加速智能汽车量产地平线与舜宇智领战略合作

舜宇集团董事长与地平线创始人兼CEO签署战略投资协议同时，地平线与舜宇集团子公司浙江舜宇智领技术有限公司达成战略合作，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、自...

接近4年 (2021-02-07)

地平线助力未来魔法校打造新一代教育场景AI交互体验

地平线助力未来魔法校打造新一代教育场景AI交互体验

在合作中，地平线充分发挥自己在边缘AI芯片和人工智能算法方面的核心优势，通过“天工开物”AI开发平台赋能教育生态，将行业领先的芯片和算法能力与好未来旗下未...

接近4年 (2021-02-02)

对话｜地平线余凯：预计芯片产能紧张问题今年年中可缓解

对话｜地平线余凯：预计芯片产能紧张问题今年年中可缓解

余凯表示，车载芯片的生产需提前12个月做规划，但去年上半年许多半导体企业对汽车行业的芯片需求持较为悲观的态度，所以做了比较保守的规划，导致车载芯片高速增长...

接近4年 (2021-01-20)

游戏

SIE将推出新品牌“地平线：Raw Materials” 服装、桌游等

SIE将推出新品牌“地平线：Raw Materials” 服装、桌游等

SIE宣布将推出新品牌“地平线：Raw Materials”，旨在将《地平线》系列拓展到游戏以外的世界，包含服装、桌游、漫画和音乐。Aloy 2.0夹克，...

4年多 (2020-07-11)