2月9日，中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等，还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入战略投资方，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
此外，投资方还包括渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。至此，地平线C轮融资总额已达9亿美元，超出预定目标。
地平线表示，本轮融资资金将用于持续打磨“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强产业上下游合作，加速智能汽车时代到来。
地平线成立于2015年7月，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发。2017年，地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。
地平线此前已完成多轮融资。2017年10月，地平线获得近亿美元A+轮融资，由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资；2019年2月，地平线完成6亿美元B轮融资，由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团联合领投；2020年12月，地平线完成1.5亿美元C1轮融资，由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投；2021年1月，地平线完成4亿美元C2轮融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
据悉，目前地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车、奥迪、大陆集团、佛吉亚等企业达成深度合作，拿下超过20个车型的前装量产定点，预计2021年装车量可达百万台。
地平线表示，将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），单芯片AI算例高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS；未来，地平线还会推出汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。
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