北京商报讯(记者 刘洋 濮振宇)2月9日,汽车智能芯片公司地平线宣布,完成C3轮3.5亿美元融资,投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构,也包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链企业。至此,地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元,超出预定目标。
转载请超链接注明:头条资讯 » 汽车智能芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资
免责声明 :非本网注明原创的信息,皆为程序自动获取互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;如此页面有侵犯到您的权益,请给站长发送邮件,并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接),站长将在收到邮件24小时内删除。