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汽车智能芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资

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北京商报讯(记者 刘洋 濮振宇)2月9日,汽车智能芯片公司地平线宣布,完成C3轮3.5亿美元融资,投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构,也包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链企业。至此,地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元,超出预定目标。

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