俗話說，“官方背刺，不講武德”。
幾個月前，網上很多爆料寫道，華為首款5nm芯片將命名為麒麟1000或麒麟1020，結果官方稱之為麒麟9000。而最近，網友們討論很久的高通驍龍875沒了，取而代之的則是驍龍888。
不得不說，高通這波操作有點雞賊。
一直以來，高通驍龍系列產品命名很有規律，尤其是8系列，845、855、865等安排得命名白白。因此，很多人默認新一代5nm芯片將是驍龍875，包括小編我。
但這次的驍龍888，不僅出人意料外，聽起來還土味滿滿。
據官方解釋，8代表高級（premiun）,代表幸運，代表財富，代表無限。在印度，8在梵文中被稱為Ashtha，Asta或Ashta，是財富和富裕之意；在中國，8意味著3倍的幸運……
而在很多網友看來，888這一命名明顯在迎合中國市場。888，發發發，很有8848手機內味了。
如果再看首批合作廠商名單，這種感覺會愈發明顯。除了夏普、LG一兩家國外廠商，驍龍888的金主爸爸基本是中國廠商，如小米、OPPO、一加等。
其實也容易理解，中國是目前5G基建最好的國家，也是5G手機最大的市場，在昔日最大競爭對手華為缺少芯片的情況下，高通自然想在中國多分一杯羹。
所謂驍龍888，或許有迎合國人之意，但最終目的終究是高通發發發。
當然，產品名僅僅是個代號，來點套路也無傷大雅，關鍵還得看芯片性能如何，能否get到用戶。下面我們就聊聊這一點。
眾所周知，當前有能力代工5nm芯片的只有三星和臺積電。但臺積電的產能留給了麒麟9000和蘋果A14,因此高通選擇了三星。
對比自家7nmLPP，三星5nmLPE的提升並沒有想象中大，但也有優點，例如密度低。也就是說，採用三星5nm工藝的產品或許在低負載下的表現略弱，但在中高負載場景下的持續性能會強大很多，而且功耗更低。
按照高通說法，與驍龍865系列相比，驍龍888的提升是全面的，5G連接能力、電競遊戲體驗、AI運算架構，以及移動影像技術等都飛躍式提升。
今年 5 月，ARM例行更新 A78，並新開闢一個產品線—— Cortex-X CPU 內核定製系列。其採用“一超三大四小”設計，即一顆 X1 核心+三顆 A78 核心+四顆 A55 核心。
據ARM介紹，在佔板面積僅增加 15% 的前提下，超大核X1主頻達2.84GHz，峰值性能提升30% ，單核性能甚至略超A12，機器學習性能相較前代也翻了一倍（ 與A77相比）。
此外，Cortex-A78架構大核在性能上，也比當前許多旗艦5G主控方案使用的Cortex-A77架構高出了20%。
總的來說，雖然有人吐糟Arm萬年不變的A55小核，但首發 Cortex-X CPU的驍龍 888，CPU表現值得期待。
除了 CPU ，對遊戲體驗影響較大的GPU表現也不錯。相較於865的Adreno 650，新一代Adreno 660遊戲提升35%，曼哈頓3.1預計120，865是89。
應該說，除非功耗大翻車，這方面會比麒麟9000更強，尤其是結合高通Snapdragon Elite Gaming遊戲優化技術（可提升遊戲畫質、流暢度等）。
而AI算力上，驍龍888集成高通第六代 AI 引擎，通過全新的Hexagon DSP設計，最高可實現每秒 26 億次運算。同時，ISP 運算速度也有 35% 提升，每秒可處理 27 億像素。
值得一提的是，ISP支持120fps 1200萬像素（（4000*3000分辨率））照片輸出，這意味著搭載驍龍888的旗艦機，拍攝畫面整體精細度將更上一層樓，只要鏡頭素質跟得上。
至於射頻方面，配套的是X60，集成式設計，同樣是 5nm 製程。據發佈會PPT,其支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，現行全部5G方案。
按高通說法，高通的5G是目前兼容性最好的方案，並且傳輸速率也最強，上下行速度已反超麒麟 9000。
總之呢，驍龍888紙面實力相當優秀，架構先進性能全面提升，5G基帶也換成了集成式。
當然，其表現究竟如何，或許要等到小米11發佈。
前面提過高通將這一代芯片命名為888，某種程度上是為了更好地賺中國市場的錢，因此全球首發權給了和自家關係最好的中國廠商小米。
目前小米官方已經曬出了相關海報，並且預熱表示，評論“小米11首發驍龍888”，抽送全球第一臺小米11。某數碼博主甚至爆料，小米11趕在2021年前就可能發佈。
或許有人會說，首發的會是三星S21系列，因為去年三星並未出現在高通發佈會首批用戶名單上，可依舊早小米一天搶下了驍龍865首發。
不過，在我看來今年的情況不一樣。首先，小米擁有驍龍888一定時間的獨佔期，並且高通這次的發佈會邀請了雷軍登臺演講，足見兩家關係不一般。
其次，三星已經入局5nm芯片之爭，全力研發自家的獵戶座芯片，顯然在跟高通搶生意。因此，一個是大金主，一個是新對手，高通的選擇不言而喻。
當然，以上只是推論，僅供大家參考，沒準官方又來“背刺”呢~
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