目前在先進芯片的代工上，基本只有臺積電和三星兩家的選擇，然而儘管如此，自從芯片工藝進入7納米後，雖然是二選一的局面，但臺積電往往拿走了大部分的芯片巨頭的訂單，例如蘋果、高通、AMD、英偉達、聯發科、海思等等。
由於先進工藝的芯片研發，本身就是個天文數字，所以能夠在該領域進行深耕的，即便從全球範圍來看，其數量也能用手指頭數過來。
不過根據媒體報道稱，來自產業鏈的消息表示，高通近日新發布的旗艦芯片驍龍888以及後續的驍龍700系列芯片，三星已經拿到了訂單。
不得不說，這些三星進入先進工藝代工市場以來，拿到的為數不多的芯片大單，高通作為手機SOC芯片領域的頭把交椅，其訂單數量自然是可觀的，這對三星的芯片代工業務來說，是一個向好的信號。
然而報道稱，雖然三星拿到了這次的訂單，但是是在降低代工報價的基礎上而實現的。
不僅如此，雖然三星可以代工高通的芯片了，但是芯片的封裝業務，似乎並非也由三星完成，或者說並非三星獨家完成，劇國外媒體報道稱，驍龍888及驍龍888集成的 X60 5G調制解調器的封裝將由日月光進行。
由此可見，儘管三星拿到了高通的代工大單，但能夠帶給三星的利潤或許並不理想，而且勢必要低於臺積電。
其實很早之前，三星方面就一直在爭取各大芯片企業的代工訂單，這種情況自蘋果A9芯片事件之後尤為明顯。
儘管當時蘋果方面也表示，三星代工的14納米工藝A9芯片和臺積電代工的16納米的A9芯片，在電池續航上會有差異，但只有2%到3%的差異，並沒有所謂測試的那麼懸殊。
然而蘋果的這則說明也無疑更讓我們看到，三星的14納米甚至不如臺積電的16納米，而且自此之後，蘋果的A系列芯片，一直都由臺積電來代工生產。
在之前的蘋果A12芯片訂單上，根據媒體報道，三星也不惜降價20%來爭取，然而結果還是臺積電獨家代工，而且臺積電的IoFO封裝工藝也得到了蘋果的驗證。
再來看光刻機方面，前段時間三星李在鎔還到訪了ASML總部，主要目的就是希望ASML儘快交貨EUV光刻機。
而根據相關媒體報道的數據顯示，臺積電擁有25臺EUV光刻機，三星確實要少一些，不足20臺。
但很顯然，EUV光刻機並不是三星無法得到芯片訂單的原因，最終還是要集中到三星本身，而不是外部因素。
首先就是先進工藝的量產時間，像蘋果的新品發佈，幾乎是每年一個相對固定的時間點，在這個時間點之前如果無法提供充足的芯片，自然是無法得到蘋果的訂單。
其實這還涉及到，芯片代工廠，什麼時候可以提供芯片流片的服務，因為芯片設計企業需要對設計的芯片進行驗證，越早可以提供這種服務，自然可以更早的與芯片設計企業建立合作。
此外，還有芯片的良率、製造後芯片的表現，即便同是一樣的製造工藝，同樣的芯片架構，不同的代工廠，生產的芯片也會出現表現差異，上面說的A9就是明顯的例子。
所以雖然三星極力在爭取更多的EUV光刻機，但光刻機並不是三星的救命稻草，最終還是要用技術說話，光刻機固然重要，但並非排在首位，否則最初臺積電並沒有在EUV光刻機數量上佔有優勢的時候，為何客戶也沒有選擇三星呢？
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 三星終於拿到芯片大單？顯然，光刻機已不是救命稻草！
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