接連行動的三星和聯發科
最近這幾天，聯發科和三星在移動芯片市場可謂是動作頻頻，首先是在11月2日，作為移動芯片市場上份額僅次於高通的存在，聯發科公開對外宣佈表示，將至少準備兩款5nm或6nm製程的手機芯片，並且加大投資用於購買芯片製造設備，以幫助其提高相關芯片產能。
要知道5nm製程芯片現階段都是應用在各家的旗艦芯片的生產上，所以大概率是接下來聯發科將要入局高端移動芯片市場，而這之前一直都是高通所獨佔的市場。
其次在11月3日，三星電子方面也公開對外宣佈，從2021年開始將陸續向我國的智能手機廠商小米、OPPO、vivo等輸出獵戶座芯片。
此舉也是一種市場格局的刷新，因為之前三星獵戶座系列芯片雖然一直對外售賣，但是很少會出現在各家的智能手機上，主流的選擇方向只有高通和聯發科兩家，如今三星在移動市場的入局，似乎意味著未來移動芯片市場將重新洗牌。
原因
而造成聯發科和三星接連行動的根本原因則是，2020年美國針對華為發佈的兩波芯片禁令，這些禁令讓高通失去了和華為合作的通道，而這給予了聯發科和三星機會。
雖然當下受限於美國禁令的影響，聯發科和三星還無法向華為提供移動芯片的供應，但是隨著當下索尼、英特爾、AMD、三星面板等一系列行業巨頭接連獲批繼續和華為合作後，相信很快就會輪到聯發科和三星電子了，畢竟美國現階段也已經扛不住芯片禁令給美國半導體行業帶來的虧損和危機了。
再加上之前英國金融時報就傳出過消息表示，美國內部會議表明，將允許廠商向華為提供非5G業務銷售芯片。
所以種種外因的集合給了聯發科和三星方向。
高通出手
而在聯發科和三星開始在移動芯片市場佈局時，高通這回是真的忍不住了，畢竟之前就是受限於美國實體清單的約束只能看著聯發科向華為輸送芯片，自己卻連湯都喝不上，如果這次高通還是無法觸及華為這位大客戶，大概率未來移動芯片市場高通會遭遇市場份額縮減的問題。
因此在11月5日高通發佈財報後，高通CEO宣佈了已經向美國申請恢復向華為出口芯片的決定。
高通CEO的發聲，華為聽到估計是樂了，畢竟當下算上英特爾、AMD、高通、三星電子、臺積電這些芯片業巨頭，幾乎全球的半導體行業的巨頭都在要求美國給予許可證，以此來達到繼續向華為供貨的目的。
在這種大勢之下，相信能夠引起美國的足夠重視。不過，在這種大勢之下，估計美國是高興不起來的，因為這是對於美國相關政策的一種否定，畢竟當時是美國下令要阻礙華為和相關芯片企業合作的。
總結
只能說美國這次“踢到鐵板了”，特朗普以為在動用舉國之力阻礙華為發展之下，華為必定會妥協讓步，但是事實卻是華為不光是在美國的壓力之下抗了過來，並且還在帶動相關產業鏈企業積極的籌備各項技術的“去美化”，長此以往下去美國在芯片技術領域領先的優勢將會失去。
所以美國自己開始慌了，因此才有了陸續對華為“解封”的行動，但是開弓沒有回頭箭，“去美化”技術的發展已經無法停止。
你覺得高通最終能否獲得許可證呢？
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