今年的高通中端處理器多少有點擠牙膏的意思，無論是驍龍730G，還是最新的驍龍768G，它們的性能都要比相同定位的麒麟處理器和聯發科處理器差不少。
據德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通在2020年至少準備了三顆次世代處理器，分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。其中驍龍875和驍龍875+是高通的慣例迭代旗艦處理器，而驍龍775G則會繼承驍龍768G的任務——佔領中端市場。
或許是驍龍768G的牙膏擠得有點多，驍龍775G這次像是全面升級而來。驍龍775G將基於6nm工藝打造（7nm改良版，跟5nm依然有不少差距），相比驍龍765G，其CPU性能提升40%、GPU性能提升50%。
值得一提的是，驍龍775G的公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5內存和256GB UFS 3.1閃存，看來此番驍龍775G的整體實力不會太弱。在2021年，麒麟中端芯片可能會難產，所以驍龍775G的對手主要是聯發科和三星。
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