為什麼EUV光刻機如此難以突破
國產芯片自主的問題由來已久，依然是因為缺少EUV光刻機，它屬於精密設備，構造極為複雜，糅合了多個國家最頂尖的技術和零配件，比如美國的EDA軟件、德國的蔡司光源、瑞士的數控機床等等。在去年上海進博會上，光刻巨頭ASML曾公開表態，即便給我們圖紙，也沒辦法製造出來。
可我國市場對芯片的需求卻是與日俱增，近兩年的芯片進口值均超過了3000億美元，尤其是華為這樣的國產科技企業，幾乎各項業務都離不開芯片。
面對軟件、硬件的斷供，華為非但沒有低頭，反而是奮起反抗，在營收降低的情況下，卻又加大了自主研發的費用投資，宣佈踏入重資產的芯片製造領域，更是建立了繞開美國技術的芯片廠。
以傳統的眼光來看，若想突破芯片困境，就必須攻克EUV光刻機。在中科院等國內頂尖科研機構宣佈入局“光刻“任務後，國內一度掀起了轟轟烈烈的造芯潮。
華為公佈芯片專利
以外界的眼光來看，華為除了等待高端光刻機的到來之外並無他法。然而，在近日，華為公開了一項芯片專利，讓西方媒體直呼不可思議，因為這次真沒有光刻機的事兒。
據悉，這項芯片專利是有關“光計算芯片”、系統及數據處理的相關技術。眾所周知，傳統的硅芯片在工藝水平上即將達到物理極限，也就是摩爾定律，面對這樣的情況，全球各大半導體企業都在積極尋求新的載體。光芯片的出現，在一定程度上打破了傳統硅芯片的束縛。
光芯片是利用光的特性實現驅動的功能，比如抗幹擾性更強、傳播速度更快等等，從而形成了一個可以完成大型綜合計算的芯片。值得強調的是，光芯片與硅芯片有著本質的區別，製造方面無需依賴ASML的高端EUV光刻機。據科研人員的測試結果顯示，光芯片在運算速度上比硅芯片提升了50%，功耗方面卻只有硅芯片的1/100。
其實對於光芯片的研發，華為早有準備，今年1月份，俄媒就曾引用ASML曝光的內容，聲稱華為一邊著手光芯片的推進，一邊又給外界釋放出全力進軍光刻機的信號，為的就是避免光芯片再次受到美國的幹擾。
在我們為華為鳴不平的同時，也不得不佩服華為的韌性和智慧。
在傳統半導體領域，西方牢牢把握著核心基礎技術的優勢，但硅時代已近尾聲。正是為了避免國產芯片在未來的發展過程中再次被“卡脖子”，華為才繼續加大研發、率先申請並公佈光芯片的專利，夾縫之中做到未雨綢繆。
寫在最後
華為之於中國，就像微軟之於美國、三星之於韓國，其重要性不言而喻，更何況華為還肩負著5G建設的重任。
在國產芯片的困境之時，還得看華為！
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