華為傳來了好消息
自從去年開始，華為受到老美的一些限制，從“谷歌GMS服務”被禁到限制芯片採購，不僅是麒麟，就是華為旗下眾多芯片都受到了影響，無奈之下也只好將榮耀“轉手”出去。
可以說華為一邊在自救一邊在尋找合作，前一段時間還被爆出華為有P50系列以及mate50系列機型的生產計劃。並且海思也從未停止研發的腳步，而近期有媒體爆料稱華為公佈一項專利，不少人甚至在問，設計出來誰能代工？誰又能扛起中國芯大旗？
“光計算芯片”公開
IT之家爆料稱華為技術有限公司本週二公開了一份名為 “光計算芯片、系統及數據處理技術”的發明專利，從中可以看到是涉及一種光計算芯片、系統及數據處理技術。
而“光計算芯片”就目前來說除了清華也就華為有相關發明者，這個專利更多的是用於人工智能領域的某些方向，可能是圖像識別或是語言處理等功能，而且“光計算芯片”比傳統的微電子芯片性能要提升不少。
不少網友在猜測這是不是通過別的途徑來攻克美對芯片的封鎖呢？但也只能說期待華為給出答案了。
但不可否認的是華為不管是抗壓還是研發能力都很出眾，就像前面我們說的老美限制了華為購買芯片的渠道，其實手裡也只握了8000萬顆麒麟9000，但是依然有下一代手機推出的計劃，我們拋開在市場“刷存在感”不說，就是這個底氣，也是足夠令人驚歎。
而除此之外，相信不少網友還記得去年就被爆出華為將會在上海建立一座芯片廠，從45nm做起，而且之前中建八局也曾爆料華為國內首個芯片廠房也已經封頂，且也實現了OLED驅動芯片的突破，這是100%去美化！
想突圍芯片卡脖子，國內還要扛多少難？
就像網友評論的那樣，華為即便是“光計算芯片”公開，即便是設計出再先進的芯片，但是誰代工呢？臺積電？三星？中芯國際？
目前來看，都挺難的。
那麼國內半導體想要突破這樣的困境還要扛多久呢？此前有消息稱國家要求到2025年實現芯片自給率70%，但是現在產能很低很低，而這裡所涉及到的光刻機、PVD、刻蝕機、CVD、離子注入機等等，都需要攻克，但是這些要麼就是被美所壟斷著，就是和美沾點邊，想要突破，談何容易？
就像中科院的教授劉雲說的那樣，我們有諸如激光雷達，核心工業軟件等35項關鍵技術被卡脖子，這些都需要去破局。
但也就在重壓之下，國內也爆發出各種力量，從中芯的14nm乃至7nm，到華為的OLED驅動芯片、紫光的GDDR6存儲控制器的物理接口，再到上海微電子今年或將提交28nm光刻機，其實不難看出，國內半導體，正在積極發展中。
從國家的扶持，到各個企業的奮起直追，國內造芯轟轟烈烈，但也十分期待能取得更多的突破，畢竟技術不等人，你進步的時候，別人也在進步！
路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。重壓之下，必然有所突破。
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