自2020年下半年開始，一場全球性的汽車芯片短缺危機，便開始蔓延。如今，汽車芯片短缺的困境非但沒有緩解，還有愈演愈烈的趨勢。
美國車企缺芯停產
受此影響，多家豐田、福特、大眾、斯巴魯等車企減產甚至是停產。
新浪科技2月4日消息，有一家汽車巨頭遭殃。美國通用汽車公司宣佈，暫停或縮減四家工廠的汽車製造業務。
今年是5G、智能手機芯片等大爆發的一年，廠商需求量大幅提升，將本就緊張的供需情況加重。
而供應商的產能有限，想要擴產也不是一朝一夕便能夠完成。由此，造成了供不應求的境況。
在這一背景下，從汽車芯片原材料，到製造、封裝等環節，都出現了漲價的現象。但即便如此，為了保證生產，各車企還是不得不爭搶產能。
國產芯片加速自研
全球汽車芯片短缺的境況，逼著國產芯片加速自研，實現突破。
業界人士表示，從中長期來看，此次芯片短缺可能反向促進國產汽車芯片自主替代的大趨勢。
如今，紫光國微、韋爾股份等企業已經在汽車半導體產業有所佈局，並取得優異的成績。
而且，中國新能源汽車產業走在了前列，比亞迪、蔚來汽車等相關企業，都有著不錯的表現。
抓住機會，這場全球性的汽車芯片短缺危機，將成為國產汽車芯片崛起的一次助力，推動國產芯片加速自研，擺脫美國控制。
如今，中國汽車芯片陳燁創新戰略聯盟已在2020年9月份成立，使中國相關企業形成合力，謀求更高的市場地位。
華為亮出芯片新專利
在汽車芯片領域，華為也有所佈局，車載自動駕駛、5G智能網聯芯片及模塊，進展順利。
而在近日，企查查顯示，華為又公開了一項芯片專利技術。華為新專利名為“芯片及其製備方法、電子設備”。該專利可解決裸芯片上出現裂痕的情況。
在對裸芯片封裝過程中，受熱、受壓後裸芯片的中膜層與膜層之間容易出現裂痕，這會導致裸芯片失效。
據華為專利介紹，為減少這一情況的發生，華為的新技術在芯片設計時將包含功能區與非功能區。其中，非功能區會進行加強，避免開裂現象。
這預示著，華為已經涉及芯片製造、封測領域，進一步提升自身能力。在華為等企業的共同推動下，國產芯片自給率將大幅提升，令人期待。
文/BU 審核/子揚 校對/知秋
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