據俄塔斯社1月29日報道，22日華為公司發佈新的專利，該專利內容是光傳輸設備及數字處理芯片，利用光傳輸設備壓縮數據流，之後用光傳輸設備發送該數據。該技術可能會讓數據傳輸速度更快，並且設備更加的節能。與這個專利相對應的，可能與光芯片有關。華為可能繞開傳統的硅半導體芯片，劍走偏鋒，將發展重點放在光芯片上。如果成功可能對硅高端光刻機沒有太大的需求，並且也能夠繞開美方的技術和專利，美方想要重新制裁也已經來不及。
我國在硅半導體領域起步太晚，硅芯片的製造流程中需要大量的設備和材料，其中又有很多的專利。美方是硅半導體領域的領導者，其發動對華為的制裁後，我們幾乎沒有還擊的手段。同時想要在該領域突破美方的封鎖，也面臨著很大的困難。華為公司想要擺脫美方的限制，一方面與國內的科研院所合作，加大在光刻機、研磨液等方面的研發投資，希望能夠構建完全屬於自己的硅芯片生產體系。另一方面華為也在投資新的技術，比如光芯片，如果成功的話，不僅能夠擺脫美方的制裁，還能夠實現技術超越。
目前硅芯片已經發展到5nm，根據摩爾定律，硅芯片很快就會發展到極限。想要有更高性能的芯片，必須有新的方法。利用光路傳輸數據，不僅速度更快，並且會更加的節能，光芯片被認為是最有前途的方向。目前光芯片實現的途徑是在芯片中用光路取代原來的電路。光信號在光路中傳輸，幾乎不會衰減，同時光信號幾乎不會產生熱量，並且可以獲得很驚人的帶寬。目前很多企業都在努力發展光芯片，這個領域國內企業並不落後國際先進水平。如果華為投資的企業能夠率先研製出實用化的光芯片，華為公司當前面臨的芯片困境將徹底解決，同時相比競爭對手將有巨大的優勢。
開發光芯片，對華為公司來說是巨大的挑戰，也是巨大的機遇。光芯片的生產可能對與傳統硅芯片有很大的不同，可能需要工藝和設備，這方面很多公司都處於同一起跑線上。2019年任正非在接受媒體採訪時表示，華為在光芯片領域處於領先優勢，美方禁止企業與我們合作是他們的損失。從這方面來看，華為對於該領域還是很有底氣的。美方在傳統硅芯片領域有巨大的優勢，這是白宮制裁華為的底氣所在，但是如果徹底華為放棄傳統的硅芯片，白宮還能夠制裁華為嗎？
近些年，依託與國內龐大的市場，很多企業都發展得很順利，賺取了大量的資金，但是也有很大的隱患。國內很多企業缺乏自己的核心技術，關鍵技術和零部件依賴進口。外資企業賺取了絕大多數的利潤，而國內企業還要隨時面臨制裁的風險。這種情況下，國內的企業還是應該注重研發投入，儘量掌握話語權。
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