日前，聯發科發佈了其全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣 1200
該芯片採用全新的臺積電6nm製造工藝打造，CPU部分採用“1+3+4”的核心架構設計，其中包括1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大核、3個2.6GHz的A78大核，以及4個2.0GHz的A55小核。
GPU方面，天璣 1200搭配九核超頻版 Mali-G77 GPU，六核獨立AI處理器MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺整體性能有了大幅度提升。
根據最新的跑分數據顯示，天璣1200的整體跑分已經超過高通2020年度旗艦芯片驍龍865，可見聯發科在近一年以來的技術有了長足的進展。
不僅如此，天璣 1200在5G方面保持了先進性，支持獨立和非獨立組網模式、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術、動態頻譜共享（DSS），以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機等服務。
正因為天璣 1200有著如此強大的綜合性能，獲得了眾多手機廠商的拋來的橄欖枝，其中就包括了Redmi即將推出的 Redmi 首款電競遊戲旗艦手機。
Redmi 首款電競遊戲旗艦手機不僅會搭載天璣1200，而且在電池方面也會有新的突破。
近日有知名數碼博主 @數碼閒聊站 發佈最新爆料稱，Redmi 的首款電競旗艦的電池容量要比近期頻繁曝光的全新的黑鯊4遊戲手機大很多，而據此前爆料，黑鯊4的電池容量為 4500mAh，這意味著Redmi電競旗艦的電池容量將有望超過4500mAh，預計將達到 5000mAh 左右。
相信再過段時間，搭載天璣1200的Redmi首款電競遊戲旗艦手機就會與大家見面了。
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