據數碼博主最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X60 Pro+的整體設計與此前已發佈的X60和X60 Pro基本一致，正面依然採用的是居中打孔全面屏方案，但該機升級為雙曲面屏設計，使得整機更加圓潤，握持感更好。機身背部，該機的後置相機模組十分吸睛，其採用了L形的矩陣式四攝方案，作為X60系列重大亮點的微雲臺2.0自然不會缺席。此外，該機將提供橙色和藍色兩款配色，且均將採用素皮材質，十分有質感。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X60 Pro+將搭載高通驍龍888旗艦處理器，後置5000萬像素大底主攝+超廣角大底主攝+潛望式長焦鏡頭+人像鏡頭的四攝相機模組，同時vivo X60 Pro+此次為超廣角主攝配備了微雲臺2.0技術，VIS五軸視頻防抖的效果相比前代再次提升，防抖?度是傳統OIS防抖的3倍，為用戶帶來更穩、更清晰、無損的拍照效果。
據悉，全新的vivo X60 Pro+將於1月21日與大家見面，有消息稱該機或將維持上一代的5498元的起售價。更多詳細信息，我們拭目以待。
【來源：Techweb】【作者：Suky】
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