驍龍888“翻車”？自從小米11首發高通驍龍888這款5nm芯片後，行業裡的三大巨頭都聚齊了，蘋果的A14，華為的麒麟9000，它們之間的競爭聚集了手機圈的焦點。
然而有實測數據顯示，驍龍888功耗相比其它兩款5nm芯片嚴重許多。對此餘承東點破重點，是時候看麒麟9010的表現了！
餘承東表示，A78功耗太高，5nm技術A77才是最合適的架構。而驍龍888採用的就是A78架構，所以性能跑分勝過了A77架構的麒麟9000，但這並不是競爭終點。有相關爆料顯示，華為的麒麟9010新款芯片已經在規劃中，該芯片也將採用5nm工藝製程，同時華為還在自研EDA軟件、自研GPU，再加上自研的鴻蒙系統優化，將構建平衡功耗和性能的技術架構。
從這裡可以看出，華為已經找到了競爭高通的方向，這也可能是未來麒麟芯片超越驍龍芯片的重點。
就目前驍龍888的表現來說，確實是在跑分性能上暫時領先，但它的超大核和大核功耗都要比同頻的A77架構還要高，以至於驍龍888機型在3DMark測試中一直溫度過高。而麒麟9000跑分並沒有比它少太多，功耗卻要更比它兼顧得更好，可見下一代的麒麟9010反手超越高通問題不大。
與此同時，不管是麒麟9000，還是麒麟9010，或將都不會成為華為的絕唱。客觀分析來看，華為既然掌握了研發高端旗艦芯片的技術，其成果已經非常了得，如果隨著生產斷供而放棄現在的技術，那未來華為只能越走越遠，這顯然不是明智之舉。
所以保持先進的芯片設計能力以待來日才是出路。暫時華為可以外購芯片來保住手機業務，如果明年生產解禁，華為Mate50或就能搭載麒麟9010亮相。
屆時，華為的高端旗艦機或將開足馬力競爭行業裡的其它品牌。一方面，自研的麒麟芯片讓華為手機擁有性能優勢、自研技術優勢；另一方面，鴻蒙系統也將為華為手機帶來操作上的便捷和獨家亮點。所以，邁過了芯片斷供這道坎，華為或將全面迎來真正的“春天”，成為行業裡的佼佼者。
當然，站在旁觀者的角度說起來容易，真正做起來對華為來說也並非易事，這其中不僅有外界的打壓，還有華為自身需要克服的財力、物力、人力等問題。期待一個好芯，期待華為能夠不負眾望！
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 餘承東點破重點，驍龍888“翻車”後，是時候看麒麟9010表現了
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。