近兩年，我國芯片產業迅速發展，在不少領域和技術上，都有重大突破。前段時間，中芯國際樑孟鬆在離職信中指出：“中芯國際3nm相關工作已經有序展開，只待EUV光刻機到來，便可進入全面開發階段。”這讓不少國人看到了我國芯片製造廠商，打破海外技術壁壘的希望。
不過，雖然樑孟鬆表示中芯國際已經做好準備，但事實上，中芯國際目前手中只有DUV光刻機，而該設備最高只能生產7nm工藝芯片。高端光刻機的缺失，仍是限制著我國芯片產業的發展，國產芯片想要跨過5nm大關，還有很長的路要走。
無獨有偶，在上海集成電路創新峰會上，清華教授魏少軍就為我國半導體產業廠商指出了明路。他表示，我國半導體行業已經站在了岔路口上。想要克服5nm技術，必須在三個大領完成技術創新，這三大領域分別是新材料、新工藝，微納系統集成以及芯片架構。
在這三個領域，中國企業幾乎全面落後於美日韓企業，並且三個領域的每一項技術，都可以讓國內半導體公司陷入發展停滯狀態，甚至美日韓企業都可以利用上述三項技術對彼此進行制約。
今年年初，日本針對三種半導體材料對韓國進行制裁，就使得韓國半導體產業變得非常難受。
這也警醒著國內企業，若是無法在新材料方面實現突破，即便日後掌握5nm或更高規格的技術，也可能會因為無法量產新材料而功虧一簣。
事實上，我國一直對半導體材料研發十分重視，甚至在個別領域，還扮演著領導者的角色，像是石墨烯晶圓這種新材料，中科院團隊無論是在產品尺寸，還是在產品質量方面都處於國際領先地位。
雖然該技術目前尚處於概念狀態，距離商用還有相當遙遠的距離，但從石墨烯晶圓上也能看出我國半導體公司對於新材料的重視程度。而這只是我國半導體公司所需要突破的多個技術之一。
過去兩年，國產芯片廠商取得的進步和成績都不容置疑。不過目前，國內半導體企業更需要沉住氣，芯片技術超車是持久戰，需要的是一步一個腳印。
在筆者看來，補足芯片產業的各項短板才是當務之急。對此，你有何看法？
文/JING 審核/子揚 校正/知秋
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