12月28日，北京監管局披露了中信證券股份有限公司（以下簡稱“中信證券”）關於龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱“龍芯中科”）首次公開發行股票並在科創板上市輔導基本情況表。
信息顯示，中信證券和龍芯中科於2020年12月簽署了《龍芯中科技術股份有限公司與中信證券股份有限公司關於首次公開發行人民幣普通股（A 股）並上市之輔導協議》（以下簡稱“《輔導協議》”）。
據瞭解，“龍芯”是我國最早研製的高性能通用處理器系列，於2001年在中科院計算所開始研發，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持，完成了十年的核心技術積累。
2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。
官網資料顯示，龍芯中科致力於龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。
目前，龍芯面向網絡安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域與合作夥伴展開廣泛的市場合作，並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。
今年4月，江蘇龍芯自主創新產業園項目奠基暨生態鏈企業簽約落戶江北新區，該產業園是龍芯中科第一個成規模建設的產業園，該項目擬投資30億元，用地約200畝，將開展新型信息技術相關產業的研發、生產和銷售，吸引上下遊企業入駐。
據南京日報今年10月報道，龍芯中科南京公司芯片研發團隊開發的兩款配套芯片已進入流片階段。
封面圖片來源：拍信網
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