根據媒體報導，隨著2021年全球三大存儲器廠將陸續大規模量產下一代DDR5 DRAM，預計存儲器市場將迎接下一個成長週期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲器公司正在加緊技術開發，以面對市場競爭而搶攻市佔率。
近日，Intel全球首發了144層堆疊的TLC NAND閃存顆粒，並用於D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產品，不過對於主控芯片，Intel一直守口如瓶。
慧榮今天宣佈，作為Intel的高級合作夥伴，慧榮多年來持續作為Intel SSD提供主控方案，而這次發佈的SSD 670p、傲騰H20混合式SSD，用的也都是慧榮主控。
事實上，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲騰H10也都是慧榮主控，而且都是慧榮SM2263。
這次的主控方案具體型號未公佈，但參照慧榮產品線，大概率還是SM2263，因為它的後續產品已經是支持PCIe 4.0規格的SM2264，而這兩款SSD並不支持PCIe 4.0。
慧榮SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，支持四個閃存通道，支持LDPC ECC糾錯、AES/TCG硬件加密，12×12毫米封裝。
文稿來源：快科技
圖片來源：拍信網
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 全球首發！Intel 144層QLC閃存，主控是慧榮
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。