7月24日，在英特爾的第二季財報會議上，首席執行官Bob Swan宣佈了兩則重要消息：7納米的處理器生產時間，會比預期晚6個月。而為了維持產品的競爭力，英特爾將會考慮外包芯片製造業務。
7納米芯片生產再度延遲，英特爾股價聞風跌10%，臺積電和AMD的股價則接連大漲。會議結束後的7月27日，英特爾開除了首席工程師。相比敏感的股市和英特爾迅速做出的人事調整，更大的影響在產業界和輿論場擴散開來。
坐7/5趕3追2 三雄爭霸高端製程
人人皆愛英雄末路敘事。英特爾7納米延遲消息一出，不僅使IDM（垂直整合製造）與Foundry（代工廠）模式孰優孰劣的討論升溫，也使“英特爾掉隊”的聲音甚囂塵上。對英特爾及半導體產業而言，7納米制程及其延遲到底意味著什麼？
推動半導體產業發展的摩爾定律描述，晶體管容量大約每經過24個月增加一倍，代表著芯片製造的微細化趨勢。28納米被視作先進製程與成熟工藝的分水嶺，前文提到的7納米製程作為先進制程，代表了芯片製造商的技術競爭力。
在產品端，先進製程芯片用於打造高性能終端產品。蘋果最新推出的自研芯片M1採用了臺積電5納米制程，其集成的160億晶體管數量便被視作一大亮點。
近年，英特爾一直苦於先進製程技術推進受阻。摩根士丹利發佈的報告稱，從去年底，臺積電推出7納米強效版製程後，臺積電在製造能力上已開始超越英特爾。除了喪失製造環節的優勢地位，這也意味著，英特爾無法憑藉自家芯片升級產品，而競爭對手AMD的7納米CPU已經被多位客戶採用。
晶圓製造行業最高的回報率通過獲取領先技術獲得，這是業界已然形成的共識。由於先進製程可以大幅提升芯片性能，且屬於稀缺資源，一旦先行研發成功將獲得溢價和先發優勢。當前，圍繞先進製程的大戰正愈演愈烈。
受益於先進製程優勢，臺積電的毛利率遠超其他同類廠商。按應用劃分，臺積電營收主要來自手機和高性能計算產品，這兩個領域均以先進製程為主。按製程劃分，近年臺積電16納米及更先進製程的營收貢獻程度持續成長，7納米已成為重要引擎。這也是為什麼臺積電先進製程進展備受投資者關注的原因之一。
Source：SMIC
中芯國際於科創版上市，就意在加速先進製程。淳石資本業務合夥人兼私募證券投資部負責人楊如意曾在接受媒體採訪時直言，對於中芯國際來說，何時實現先進製程突破是支撐其股價的靶點之一。
從需求端來看，芯片製程從14納米走向5納米，手機和高性能運算是重要驅動力。半導體週期也不失為一個觀察視角，PC主導全球科技的時代落幕，未來將由5G和AI奏響市場主旋律。現階段，受益於5G、智能手機、HPC、AIoT等需求，7納米及以下先進製程需求旺盛。
既是技術領先的代名詞，又有著旺盛的終端需求，先進製程機遇十分明確。不過，由於先進製程製造環節的資金、技術壁壘極高，這一紅利只有高端玩家吃得起。越來越多的參與者已經“出局”，格芯在2018年宣佈放棄7納米研發，聯電也在2018年宣佈放棄12納米以下先進製程投資。
通常來說，能夠提供7納米及以下先進製程工藝的廠商僅有臺積電和三星。不過，28納米之後各家制程節點命名並不完全一致，考慮到英特爾的10納米性能大致相當於臺積電的7納米，業界認為英特爾實際上也已經邁過7納米門檻。
在去年的一場研討會上，TrendForce集邦諮詢分析師徐韶甫將高端製程進展形象地總結為坐7趕5追3。到今年，情況已經發生較大轉變。英特爾、臺積電和三星均已走過7納米階段，其中臺積電在該節點取得了絕對優勢。隨後，臺積電和三星在今年雙雙實現5納米量產。
3納米制程方面，臺積電宣佈預計於2022年開始量產，三星也放話要在同年投產。近段時間，圍繞臺積電的2納米制程釋出不少催化消息。現階段，坐7/5趕3追2是較為恰當的描述。
先進製程拼什麼？製程是技術 良率是關鍵
成功入圍製程競技高端局，接下來還要比拼什麼？開創了晶圓代工模式並把臺積電打造成全球晶圓代工龍頭的張忠謀自然有發言權。
2016年，英特爾在年度開發者大會上首度表態，將為全球客戶提供晶圓代工服務。全球半導體營收冠軍要涉足晶圓代工，張忠謀倒是一點也不驚慌：相信英特爾會發現，水是很冰冷的。在張忠謀看來，產量、良率與背後的一連串應援服務，才是晶圓代工真正的關鍵價值鏈。
晶圓代工本質上屬製造業，製程是技術，良率才是關鍵，玩家首先必須跨過良率大關。原子的大小約為0.1納米，14納米的通道僅能供一百多顆原子通過，因此製作過程中只要有一顆原子缺陷、或者出現一絲雜質，就會影響產品的良率。先進製程下，良率的改善難度更是會大大增加。
在良率方面，臺積電絕對是佼佼者。今年下半年，臺積電創下了一個裡程碑——生產10億個功能完備且無缺陷的7納米芯片。臺積電先進製程事業發展處處長袁立本撰文指出：我們7納米製程大量生產的速度比公司之前任何的制程更快，能夠快速實現良率的提升。
作為對抗摩爾定律的利器，先進封裝被視作芯片製造商的新戰場。
進入2020年，英特爾、三星、臺積電加速3D封裝技術的部署。英特爾Lake field採用Foveros，三星的X-Cube已經在自家的7納米和5納米制程上通過驗證，臺積電的3D封裝芯片也計劃在今年量產。
由於7納米及更先進製程必須藉助光刻設備轉印半導體電路圖案，EUV光刻機可視作觀察先進製程大戰的一個指標。光刻機龍頭ASML在2019年出售了26臺極紫外線EUV光刻設備，大概一半面向臺積電。三星若要加緊追趕步伐，必須確保光刻設備到位，為此三星掌門人李在鎔前不久曾特意飛往ASML荷蘭總部。
三星領導人李在鎔拜訪光刻機製造商ASML（Source：Samsung）
值得一提的是，觀察光刻機這一維度也應當關注設備使用的熟練程度。由於先發優勢，分析人士認為臺積電在熟練使用的技術上領先近1年。當然，隨著光刻設備趨於複雜精密，先發者也必須先於對手挑戰下一代光刻技術，並承擔製造過程中的風險。
看過了前後道工序和上遊的設備端，再往下遊看自然是圍繞客戶也就是規模化訂單的搶奪。時間差是獲得規模化訂單的重要條件，在求新求快、贏家通吃的先進製程戰場，時間就是生命的說法毫不誇張。換言之，搶客戶方面的能力，較大程度上取決於先發優勢。
率先實現5納米量產的臺積電，製程一度由8家客戶爭搶。即使失去大客戶華為，臺積電5納米產能仍能滿載。三星5納米工藝趨穩之際，市場尤其關注它能否填滿產能，從而補上投資黑洞。所幸，先進製程需求強勁，吃下英偉達等訂單後，三星未來還有谷歌自研芯片等訂單在望。
對追逐先進製程的廠商而言，規模化訂單也意味著學習機會。芯片生產同樣講究熟能生巧，如果搶到蘋果這樣的客戶，學習曲線將有機會變得尤其陡峭。臺積電原本擅長生產的Arm處理器，被認為運算效能無法與英特爾競爭。蘋果最近表態，計劃最早明年推出超越英特爾的處理器，對臺積電而言這無疑會是一個絕佳的炫技機會。
需要強調的一點是，我們慣以“大戰”這樣的軍事用語描述廠商如何進行技術競賽。但是，需留意軍事戰略思想不一定適用於企業，例如軍事目的在於勝負，企業目的在於獲利。正如電子分析師賀茂飛所言：良好的盈利能力和穩健合理的資本投入比形成良性循環，才是科技公司用技術創造價值的核心動力。
成為頭號玩家 臺積電有這些秘密武器
資本投入、自研技術之外，無法量化的要素也構成先進製程大戰的重要競爭力。從只能製造性能較低的芯片產品到成為頭號玩家，揭示臺積電的秘密武器，有助於我們理解這一變動。
首先是基因，它為臺積電構建了爭奪客戶的比較優勢。臺積電一直強調不與客戶競爭，實際上就是喊話給三星聽。三星的劣勢顯而易見，例如自營智能手機和CPU業務，會與蘋果、高通等廠商存在利益衝突。從先進製程目前的應用場景來看，智能手機廠商客戶扮演重頭戲，更能利好專注代工的企業。
後天習得方面，不得不提臺積電的製造管理強度，這與它引以為豪的良率和生產週期緊密相關。臺灣地區工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，一個先進製程的步驟至少有1000道程序，要讓良率達到一定的水準，並不是每一道都達到99.99％就好，因為這樣到最後可能連4成的良率都不到。
“幾乎讓多數步驟的良率達到百分之百的水準，未來在導入EUV技術時，也才能有一定程度的良率表現，受客戶青睞。“
Source：TSMC
張忠謀曾在接受《天下》專訪時極言“生產週期”的重要性：當前最先進的IC，內部結構像是一個層層疊疊的千層蛋糕，做出每一層所花時間的平均，就稱為“生產週期”。他還表示：“我有一個夢想，以後要做到一層一天，不能再長。”
疫情催化下，數字化轉型成為國內各行各業的熱點話題。事實上，產線的智能化升級也是臺積電進一步提升管理能力的秘密武器。
臺積電在分享7納米經驗時提及，公司在設備中部署了大量的傳感器，確保能夠收集到每一個有用的數據，以藉助人工智能和大數據改善製程。早在2017年，張忠謀就透露：臺積電先進製造環境已採用“獨特的專家系統，先進算法，類神經網絡自我學習的模式”。
同樣在製造管理方面，在分析臺積電競爭力時，“風格”這個詞躍入筆者腦際，跑得不慢的臺積電實則有著穩健的風格。比如在導入EUV時，相比在技術不成熟時直接全面採用EUV的三星，臺積電則在沿用FinFET推出7納米產品的基礎上，再推出EUV進階版。
其次是設計能力。業界往往認為，IDM有助於藉助完整鏈條突破技術極限，以及提早測試更快推出技術。而臺積電作為Foundry代表則被貼上專注的標籤。與此同時，堅持純代工策略也被不少人視作臺積電的制勝關鍵。
事實上，IC參考設計能力也是臺積電較為隱秘的武器。業界人士觀察：臺積電做這麼多年的晶圓代工，光是電源管理用的IP，就有非常多的選擇。這些設計經過內部測試，只要客戶點頭，馬上就能上線生產。尤其重要的是，設計都留在自家供客戶選擇使用，不與客戶競爭。
設計能力還曾幫助臺積電奪得過訂單。財訊的一篇報道援引知情人士稱，臺積電拿下AMD訂單的關鍵，就與一個處理器專用設計有關。藉助該設計， AMD可以在短時間內把處理器核心從4核發展成8核，甚至64核。
Source：TSMC
最後也是最為重要的人才，大家討論最多的是良將，一如專注研發多年，帶領上千團隊的研發副總經理曹敏，被視作臺積電先進製程發展的重要推手。除了挑選好帶頭人，臺積電也著眼於如何吸引並留住年輕世代，比如拉高固定薪酬、專門設定降低新人離職率的目標。
更進一步則涉及如何提前培育先進製程人才。自今年9月，臺積電在臺灣6所大學開設“臺積電半導體學程”。圍繞“公司最重要的資產”，臺積電展示出觀念與密集的基本動作。
作為戰略資源的尖端半導體
所有的電子產品、先進科技都需要半導體作為主要處理運算的“大腦”，作為科技產業的底盤，半導體的戰略意義無需贅述。
Arm收購案推進階段，創始人特意向英國政府請願否決。他認為：既然美國總統願意講全球技術主導地位武器化，英國也應當有自己的貿易武器，否則將成為衝突的附帶損失。
讓經濟迴歸經濟，總是樸素假設，不同維度的交織，才是無法避免的現實。逆全球化的風吹拂多時，後疫情時代，全球電子供應鏈重整更是得到提速。
在世界半導體市場，以最大廠商英特爾為代表的美國企業的份額佔到47%。而從產能來看，美國僅佔世界的12%。英特爾首席執行官Bob Swan近日刊登公開信，呼籲芯片製造迴歸美國本土。眼下，美國為了推動半導體的國內生產，開始討論新投入250億美元規模的補貼。
Source：Intel
美國芯片產業史上，類似Bob Swan的行動其實有前例可援。上世紀80年代中期，美國芯片企業遭到日本企業圍剿，便向美國政府求助。結果之一是建立公私合夥關係以研發尖端製造技術，幫助美國在其開創的產業中重回正軌。
韓國一直希望能夠像此前搶奪存儲產業一樣，佔據晶圓代工市場主導權。就在今年4月，韓國政府宣佈了一系列2030年半導體強國目標。著眼於晶圓代工領域，韓國的目標是到2030年實現世界第一。
臺灣地區本就在晶圓製造和封測領域佔據優勢。今年7月，臺灣地區經濟部又提出半導體先進製程中心政策藍圖，確定發展四路：關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化。業內人士認為，這是臺灣地區針對供應鏈本土化趨勢的迴應。
要不要堅守市場主義，一直是前沿科技產業的重要議題。近年來國際政經局勢趨緊，全球高科技產業的競技場上，卻看到頻繁出沒的政策制定者的身影。有分析指出，美國曾向尖端技術的研究開發等投入公共預算，但向工廠建設等直接投入補貼實屬罕見。
科技角力、日韓貿易戰等局勢下，各國都在學習如何自處。觀察先進製程大戰，基於宏觀維度的考量不可或缺。與此同時，趨於複雜的政經環境，也要求產業政策制定者拿出真正行之有效的方案。
跳出戰局
製程大戰不要求參賽者笑到最後，主動出局者也不等同失敗者。放棄製程追趕也能夠獲得不錯回報期，比如專注特色工藝的華虹半導體，再比如成功翻盤的聯電。
放棄最先進工藝的比拼，玩家仍能夠通過差異化的市場定位形成比較優勢；而對於先進製程的堅定追趕者而言，是以短期財務壓力為籌碼，爭取長期競爭力。
企業經營猶如帆船比賽，必須同時關注產業的風向，競爭者的動作以及本身的團隊合作。獲取長期競爭力的關鍵之一，就在於預判好產業未來。一如臺積電現任董事長劉德音，能夠跳出固有賽道、看清賽局。劉德音曾表示，未來不只在拼製程微縮，而是以邏輯密度或運算能力作為指標。
產業未來是否有逆風？不僅技術路線不能挑錯，引領產業的人還要關注產業壽命。臺積電近年開始口徑一致，用“柳暗花明又一村”比喻摩爾定律並未消亡。一方面，意指廠商有許多不同的途徑可以繼續增加密度，持續推進先進製程；一方面，也代表市場應用面夠廣，值得投入發展。
可是市場需求存在，技術就定然有生命力嗎？“半導體產業還有100年壽命”的專家預言會否過度自信。替代並不總具有積極內涵，非典型競爭者可能用替代路徑讓其他玩家消失。目力所及之內，量子計算即具有改寫半導體產業的潛力。
一些人認為，臺灣地區原有的半導體基礎，會成為接下來切入量子計算的優勢。但也有說法稱，量子電腦興起後，臺灣地區半導體終將走上末路。關於當前英特爾7納米制程放緩，一種較為激進的解讀是，英特爾看到了量子計算的突破與樂觀前景。
2016年5月，劉德音在技術論壇上指出，臺積電將致力於發展移動運算、高性能運算、汽車電子和物聯網平臺，這些佈局正是現如今被驗證的高成長市場——所有的故事都以時間為軸，誰說遠見不是競爭力？這話適用於先進製程大戰的每一位玩家。
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