繼12月上旬中芯國際爆發蕭牆之禍，CEO樑孟鬆憤然離職後，中芯國際又遭遇新的打擊。
福無雙至，但壞事總是結對而來。
12月中旬，美國商務部說：已經啟動對中芯國際事實上的全面禁運，不再允許使用美國技術的全球企業，向中芯國際出口高級芯片製造設備（即能夠製造智能手機用10nm以下芯片的設備），包括EUV光刻機，高端蝕刻機等等。
對此，中芯國際迴應說:本公司還未成熟量產10nm以下芯片，所以對公司短期內運營以及財務狀況無重大不利影響。
但長期內呢？顯然有重大不利影響，因為這意味著中芯國際想要依靠美國技術設備，研發7nm、5nm、 3nm等先進製程工藝的戰略，會戛然而止。
也正是預見到如此，中芯國際股東和董事會們，在美國透風禁運以來，便積極準備暫停全押注先進製程工藝的動作，積極擴大成熟量產業務（14nm，12nm），掙點快錢；同時，邀請蔣尚義加入，主導進入先進封裝和小芯片領域，搞技術相對不高的3D堆疊芯片，來提升技能。
直白點講：先進製程的精細度不夠，靠3D堆疊，把幾個小芯片密裝在一起的數量來湊。
這也是樑孟鬆被迫憤然離職的底層原因。樑孟鬆堅持的“全押注先進製程和自主創新”路線，與“中芯國際股東們先用成熟量產業務掙點快錢，然後進軍技術相對簡單的先進封裝和小芯片領域”的路線，產生了巨大的分歧。
同時，這也是一個歷史重演，當初的聯想，也曾經有過押注自主創新的技工貿，與只做西方不做的，看不上的貿工技之間的爭鬥。
最終柳傳志的貿工技全面勝出，聯想也就發展成了今天這個樣子。
那麼，在我們強調半導體工業要全面國產化的今天，中國芯片半壁江山的中芯國際，又將走向聯想的老路嗎？
一聲嘆息！
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