隨著蘋果A14以及M1芯片在雙端發力，以及華為麒麟9000和高通驍龍888這些5G SoC芯片的相繼發佈，標著著手機產業在新的2021年將全面邁入5nm時代，服役已經滿2年的7nm工藝將會徹底淪為“過時”產能。最近消息稱，AMD接棒蘋果，吞下臺積電7nm產能。
臺積電5nm被訂購一空
儘管失去了華為的訂單，但是臺積電的5nm產能同樣供不應求。據臺灣媒體報道，臺積電 2021 年先進製程的產能已經被 “預訂一空”。值得一提的是，蘋果 iPhone 應用處理器及 Arm 架構電腦處理器擴大量產規模，獨佔 5nm 超過八成產能。
根據報道稱，臺積電 Fab 18 廠第三期將在 2021 年第一季開始進入量產，5nm 生產線全數到位，每月可提供超過 9 萬片的投片產能。這部分產能除了要滿足iPhone 12以及未來iPhone 13的A系列芯片之外，蘋果面向PC端的M1芯片也存在不小的空缺。
7nm被AMD全盤吞下
除了蘋果，高通、聯發科、超微、博通、美滿電子都有 5nm 投產計劃。據說現在臺積電忙作一團，正在積極排產。臺積電會進行上、下半年產能調配，部份產品線會在上半年預先投片，避免下半年旺季訂單涌現後的產能短缺。
鑑於蘋果全面轉向5nm，那麼空餘出來的7nm產能將會被AMD全盤吞下。臺積電以 7nm 製程優化而來的 6nm 製程也同樣產能吃緊。高通和聯發科除了 7nm 製程增加投片，其 5G 處理器將採用 6nm 製造。英特爾也會採用臺積電 6nm 製程製造 GPU 產品。
6nm也被高通和英特爾預定
臺積電今年營收將創下歷史新高，並且創下了連續18個月營收正增長，確實非常厲害。如今中芯國際被列入實體清單，也意味著晶圓代工市場依舊存在產能不足的狀況，更多訂單將向其他代工廠轉移，臺積電如今可以說是高低通吃火力全開了。
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