主流的移動旗艦芯片已經進入了 5nm 的時代，而芯片廠商臺積電下一步的重點就是更加先進的 3nm 工藝。
近日，臺積電宣佈將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶將是蘋果。
按照時間推算，2023 年蘋果主要的處理器將是 A17。臺積電沒有透露 3nm Plus 相比於 3nm 有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。
按照臺積電的說法，3nm 工藝相比於 5nm 可帶來最多 70％的晶體管密度增加，或者最多 15％的性能提升，或者最多 30％的功耗降低。
在最近 3 個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他表示進展順利，計劃在 2021 年風險試產，2022 年下半年大規模量產。
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