聯發科除了發佈天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續發佈中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望於今年上半年發佈。
其中，新款天璣 700 系列計劃於第二季度初發布，新款天璣 800 預計將於MWC 2021世界移動通信大會上發佈。今年的 MWC 大會定於 2 月 23-25 日在上海舉辦。
Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是製造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 製程，針對入門級 5G手機設計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，並且多媒體性能和遊戲性能也會提高。
據此前曾報道，聯發科天璣 1200、1100 芯片使用臺積電 6nm 工藝製造，天璣 1200 採用一顆超大核 + 3 顆大核 + 4 顆小核設計，天璣 1100 則為 4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。兩款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且遊戲性能也專門進行了優化。
【來源：IT之家】【作者：信鴿/實習】
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