在特朗普領導下，美國政府採取了眾多措施打壓華為，包括限制使用美國技術的企業對華為供應零部件或技術。美國政府還向盟友施壓，要求它們全面禁止使用華為 5G 設備。即便在離任前幾天，特朗普政府通知包括芯片製造商英特爾在內的幾家華為供應商，將吊銷向華為供貨的某些許可證，並打算拒絕華為供應商的數十個其他申請。
有人寄希望，在特朗普離任後，華為能迎來轉機。不過分析人士認為：美國的政策不會有大的改變，針對華為的行動將在華盛頓兩黨支持下繼續進行。他們還預計，拜登將維持甚至延長特朗普主導的施壓行動，這可能為歐洲、英國、加拿大和整個西方國家加強自身對抗華為的行動鋪平道路。
組建聯盟對抗華為
在對抗華為、對抗中國高科技企業方面，拜登可能走得更遠。雖然他還沒有給出針對華為的具體方案，但拜登表示將集合全球勢力對抗中國的科技攻勢。之前拜登曾表示：贏得未來對中國的競爭，美國必須強硬起來，美國必須加強其創新優勢和團結世界各地民主國家。他認為應對華為的最有效方式，是與盟友建立統一戰線。
拜登任命的美國新任國務卿託尼•布林肯今年夏天曾表示：拜登將尋求利用北約來解決中國對全球安全的威脅，其中可能包括華為進軍歐洲 5G 網絡的嘗試。同時，歐盟官員提議建立一個“跨大西洋貿易和技術理事會”來對抗中國，以便與美國在新技術方面建立聯合標準。
不過，如果拜登想要聯合其他西方國家共同對付華為，也面臨眾多挑戰，首先需要修復已被特朗普破壞掉的美國與傳統盟友的關係，歐盟各國的態度也不盡相同。
華為 5G 全球遇阻
目前，五眼聯盟國家、以及大多數美國盟友都表明了態度，拒絕華為參與本國 5G 建設，包括澳大利亞、英國、日本等。法國等一些歐洲國家雖然沒有禁止華為，但對華為 5G 作出了嚴格限制，包括不在核心網絡中使用等。另外，可以看到過去一年，歐洲國家主要運營商紛紛與諾基亞、愛立信展開 5G 合作。“許多歐洲電信運營商一致認為，被人看到與華為合作是不好的，”一位不願透露姓名的歐洲行業官員表示。
不過，還有一些國家尚未決定在多大程度上限制華為，包括加拿大、德國和西班牙，這對拜登而言可能是一個挑戰。未來，華為仍有可能贏得這些關鍵國家的國會議員的支持。最近一份德國法律草案顯示，議員們將允許華為進入該國，但要求其遵守更嚴格的規定，並承諾不會協助外國情報機構。在西班牙，政府已經表示希望華為能夠提供 5G 網絡設備，並推遲了引入新的法律限制。
芯片困局
相對於市場縮減，美國對華為最致命的打擊莫過於芯片停供。2019 年 5 月，美國政府以國家安全為由將華為列入貿易黑名單，這實際上禁止了美國公司向華為出售必要的美國技術。2020 年 9 月 15 日，對華為的禁令正式生效，包括臺積電、高通、美光、三星及 SK 海力士等企業，只要在全球範圍內使用了美國技術和美國設備，必須取得許可，才能會為華為提供產品和服務。由於華為依靠臺積電為其手機、5G 網絡基站、服務器、雲計算和人工智能產品生產高端芯片，這觸及了華為的致命弱點。
在去年 8 月舉行的「中國信息化百人會 2020 年峰會」上，華為消費者業務 CEO 餘承東也承認：華為消費者業務 CEO、高級副總裁餘承東之前承認：由於接連遭受制裁，華為手機芯片緊缺，Mate 40 系列可能是最後一款搭載麒麟芯片的華為旗艦手機了。並承認中國在產業鏈縱深、核心技術等方面，與美國等國家還有很大差距。尤其是底層材料、製造設備、操作系統、生態平臺等方面，美國依然主導著全世界。
在去年 9 月舉行的 2020 華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受採訪時表示：一旦獲得許可，華為願意使用高通芯片生產手機。郭平表示：高通一直是華為重要的合作夥伴，過去十幾年華為一直在採購高通芯片。據悉高通已向美國商務部提交申請，繼續向華為供貨。希望美國政府重新考慮政策，若該申請被批準，華為樂意使用高通芯片生產華為手機，並繼續採購美國芯片，堅持全球化供應鏈。
郭平還表示，“華為現有的芯片庫存對於 To B 業務（基站等）比較充分，而手機芯片消耗量太大，華為每年要消耗幾億枚，目前還在尋找解決辦法”。
相較於基站芯片，手機芯片對性能要求高、更新速度快、消耗量大。據悉，截至禁令生效，臺積電交貨給華為的 5nm 麒麟芯片數量不超過 1000 千萬。華為手機芯片尤其是旗艦芯片面臨極度短缺的困境，這對華為的消費業務影響會最為明顯，該業務 2019 年佔華為銷售收入的 54%。
華為走向何方？
有人給華為出主意，臺積電不代工 5nm、7nm 芯片，華為可以先用 14nm 的芯片， 之前的「麒麟 710A」便是由中芯國際代工的。14nm 不是不能用，只是性能差一點、功耗高一點、體積大一點。不過這似乎不靠譜，工藝相差太多代，導致性能相差太多。如今在高端智能機領域，麒麟、高通、蘋果為了一點性能優勢，相互廝殺。6 年前的高通旗艦「驍龍 820」採用的是 14nm 工藝，和如今旗艦機型相比已沒有任何競爭力。
另一方面，臺積電、三星的技術也在不斷演進，3nm 甚至 1nm 的技術都在規劃中，華為還在使用 14nm 的芯片，差距只會越拉越大，最後只會全面敗退。
另外，中芯國際也受到了美國的制裁，後續設備、技術的引進受到限制，可以說“自身難保”。如果不能從 ASML 引進更先進的光刻機，將長期停滯於 14nm 工藝。中芯為華為提供芯片，是需要向美國商務部申請的，是否能繼續為華為代工，還不好說。而國產光刻機的研發，需要投入大量資金、人力和物力，時間是以 10 年為單位計算的，華為根本等不了。
在短期內，華為芯片的希望在高通或是聯發科。若不能獲得第三方芯片，華為可能只有一條路走，就是暫時放棄硬件業務，專注於軟件和服務，比如雲計算和物聯網設備。雖然這不大可能抵消智能手機和電信基礎設施業務的放緩，但能保存實力，最大程度地實現業務的連續性。
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