12月17日，鬆江區集成電路產業集群黨委“芯”享會在超硅半導體有限公司舉行，加強產業集群企業的互聯互通，推動高質量黨建引領高質量發展。臺積電、新陽半導體、尼西半導體等近40家集成電路行業知名企業參加“芯”享會，涵蓋製造、封裝測試、裝備、零部件及材料、設計等完整產業鏈。
“產業集群黨委以黨建項目化為抓手，截至2019年底，集群內累計形成深度融合項目25個，其中，科技攻關項目16個、成果轉化項目4個、轉型升級項目3個、人才培養項目2個。富士邁半導體黨支部的富士邁黨支部科創先鋒團隊CAE(計算器輔助工程)在焊接領域的技術提升，形成一套新的系統，預計為企業帶來的直接經濟利益年均200萬元；新陽半導體黨支部的項目——300mm半導體硅片Slug Etcher蝕刻設備也取得了突破性進展。黨員通過在科研項目的先鋒模範作用，帶動項目組其他成員共同攻克一個個技術難關，最後取得整個項目的突破性進展，新科研成果優化了產品性能，收到客戶的廣泛讚譽。”鬆江區集成電路產業集群黨委下屬黨總支書記孫茜說，作為黨員“店小二”，將充分發揮產業集群黨委在平臺搭建、要素對接、溝通合作中的橋樑作用，服務發展。
據瞭解，隨著長三角G60科創走廊影響力和輻射面不斷擴大，越來越多的集成電路上下遊的企業選擇落戶鬆江。截至目前，鬆江區已經匯聚了超硅、豪威、新陽等50多家集成電路重點企業，發揮了推動科技和產業創新的開路先鋒作用。鬆江區集成電路產業集群黨委成立於2018年7月，依託鬆江經濟技術開發區各等功能板塊，共有黨員629名，覆蓋企業產業鏈主要包括集成電路設計、製造、封裝測試、材料等環節的研發、製造及應用。
臺積電
尼西半導體研發總監周曙華坦言，藉助外資及其技術，尼西半導體一度在傳統功率開關芯片製造中走在世界前列，但隨著大數據、人工智能、5G、數據中心等新興產業的崛起，公司積累的傳統封裝優勢已經逐漸變得不再明顯，必須積極發展具有低成本、低功耗及小面積的芯片先進封裝技術——Bumping晶圓級芯片封裝技術。
與傳統封裝工藝相反，Bumping工藝是先封裝完後再切割，因此切完後芯片的尺寸幾乎等於原始芯片的大小，相比傳統封裝工藝，單顆芯片封裝尺寸得到了有效控制，同時還由於省略了傳統封裝的電鍍錫鉛技術，減少了對環境的鉛汙染。為此尼西半導體科技（上海）有限公司特組建Bumping技術團隊，由黨員擔任核心骨幹，攻堅技術瓶頸難關。
“在產業集群黨組織的關心下，這支以黨員為核心的團隊已經成功完成TVS產品工藝導通，產品封裝良率高達99.6%，同時可靠性電性分析顯示已經達標，順利完成了高性能器件的製作。”周曙華感慨道，黨員勇當科研路上的開路先鋒，遇到失敗和挫折時，起到了帶頭示範作用。
“我們聚焦以‘雙服雙創’為主題的黨建引領長三角G60科創走廊建設，探索把黨組織建在產業集群上，將集成電路上下遊企業緊密聯繫在一起，以黨建鏈串聯起產業鏈創新鏈，為集成電路產業集群高質量發展提供堅強政治保障和組織保障。”鬆江區委組織部副部長呂穎群表示，將發揮產業集群黨委強大的組織力、協調力和動員力，積極增進集群企業之互聯互通，加快產業鏈升級換代，為集成電路產業集群“健鏈補鏈強鏈”當好金牌“店小二”。
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 這或許是中國“最牛”的產業集群黨委，臺積電、豪威半導體等企業都是其中一員
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