在高通技術峰會上，小米CEO雷軍宣佈小米11全球首發驍龍888
小米11首發的驍龍888具有一定的獨佔期，有望在12月發佈，1月份上市。
12月4日，雷軍在微博發佈了一段驍龍888的宣傳視頻，並帶上了小米11的話題。雷軍為小米11的預熱
和小米10對比，小米11延續了挖孔屏方案，前置攝像頭開孔依然是左上角，分辨率預計為FHD+，刷新率預計會升級到120Hz，屏幕可能是三星也可能是華星光電。
至於Pro版本，小米可能會為其配備2K 120Hz AMOLED挖孔屏，前置攝像頭開孔位置尚不得而知。
此外，小米11支持55W快充，小米11 Pro可能支持百瓦級超級快充，當前充電速度最快的小米旗艦是小米10至尊版，功率最高可達120W，可能小米11就將搭載120W。
驍龍888基於5nm工藝打造，是目前最尖端的工藝技術，使得驍龍888具備更優秀的集成性，並且能顯著降低功耗，提升處理性能。
驍龍888還是高通首款集成調制解調器的5G SoC，內置驍龍X60，支持SA/NSA雙模組網，還能提供高達7.5Gbps商用網絡速度，這也是目前全球最快的速度。
當前小米11已經獲得3C認證，只要再獲得工信部入網許可就能上市發售了，所以錢包要準備好。
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