12月初高通驍龍技術峰會上，安卓陣營最強SoC芯片亮相，沒有出現驍龍875的身影但卻迎來了“888”，而高通也希望能借助這幾個幸運數字為自己的移動平臺帶來好運。與此同時小米掌門人雷軍作為嘉賓也進行了發言，按照雷軍的介紹，小米11系列將會全球首發高通驍龍888芯片亮相。
盧偉冰也是緊接著發文表示首發和首批有著很大的不同，由此看來高通驍龍888對於小米來講非常的重視。之前紅米K30的熱賣和小米三季度財報高光時刻也讓大家對未來小米新機充滿了期待。小米11搶佔首發亮相也是面臨很大的壓力，畢竟還有十多家廠商之後都會推出自己的旗艦產品。
12月4日有海外測評博主就繪製了小米11標準版的首張渲染圖，標準版採用四曲面屏的設計方案，而機身後面則是運用了後置三攝。由於該機臨近發佈，大家也更加期待官方曝光相關信息，對於曝光的首張渲染圖很多人還是表示質疑。如果按照這樣的設計思路大概率Pro版本會採用後置四攝。
對於大家的種種猜測，12月7日小米11的手機殼卻意外曝光，設計也是與之前首張渲染圖後方設計保持一致。這樣的前後呼應讓大家覺得之前的渲染圖可信度大大提高，面對這樣的保護殼，有網友表示：確定不是 iPhone 11？對於這樣的後蓋設計難道說雷軍也要做環保？iPhone 不給用戶提供充電器和耳機，小米11也不用提供手機殼可以直接用iPhone 的就可以。
小米11或許也會像iPhone 12一樣來勢匆匆，畢竟頂著首發的壓力。而在設計方面最為穩妥的方法就是“借鑑”一些好的設計元素，像iPhone 12一樣最大的亮點是芯片一樣，設計上卻是沿襲了iPhone 4 的機身語言，小米11除了首發高通驍龍888，還有哪些“黑科技”元素是大家期待的呢？歡迎下方評論區留言~
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