多方媒體推測，型號為M2011K2C的新機是小米11。據網曝小米11的鋼化膜來看，小米11採用四曲面屏幕設計，繼續採用挖孔屏方案。
搶發865失敗的小米這次勢必要爭首發驍龍888.
本次高通驍龍888採用全新的三星5nm製程工藝，集成一個2.84GHz的全新ARM Cortex-X1超大核，三個2.4GHz A78中核、四個1.8GHz A55小核；Adreno 660 GPU性能提升35%。
驍龍888，是首個採用Cortex X1架構的移動平臺，可將CPU性能提高25%，並且高通還將整個CPU叢集的整體功效提高了25%。
驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。
小米11發佈近在眼前！！！
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