智通財經APP獲悉，12月21日，據媒體報道，臺積電(TSM.US)2021年先進製程的產能已經被 “預訂一空”。
其中，蘋果(AAPL.US) iPhone 應用處理器及 Arm 架構電腦處理器擴大量產規模，獨佔 5nm 超過八成產能。蘋果空出的 7nm 產能，也被超微半導體(AMD.US)接手。
臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產，5nm生產線全數到位，每月可提供超過9萬片的投片產能。據分析，臺積電會進行上、下半年產能調配，部份產品線會在上半年預先投片，避免下半年旺季訂單涌現後的產能短缺。除了蘋果，高通(QCOM.US)、聯發科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產計劃。
據悉，臺積電以7nm製程優化而來的6nm製程也同樣產能吃緊。高通和聯發科除了7nm製程增加投片，其5G處理器將採用6nm製造。英特爾(INTC.US)也會採用臺積電6nm製程製造GPU產品。
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