周一早盘，半导体板块逆市领涨。截至发稿，华微电子、斯达半导、北方华创涨超5%，中芯国际涨4.62%，沪硅产业、捷捷微电、扬杰科技等多股涨逾2%。
据上证资讯，记者近日调研，在整条产业链产能吃紧的情况下，半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节开始涨价。瑞萨、恩智浦等元器件大厂均发布了涨价函，明年上半年订单排满。据了解，功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%，部分产品涨幅更高。
国盛证券认为，高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：1、半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2、半导体代工、封测及配套服务产业链；3、苹果产业链核心龙头公司。
天风证券认为，景气度持续延续2个季度，逻辑上一定是传导，传导上就是材料和设备环节。半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线。
1、看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐：中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电。
2、制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。建议关注：北方华创、华特气体（机械）、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份。
3、下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。5G应用今年或迎快速发展，我们预计今年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。重点推荐：兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验。
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