智通财经APP讯，惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，于2021年2月8日召开第三届董事会第二十一次会议审议通过了《关于对全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司增资的议案》，为增强公司全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司(简称“重庆惠伦”)资金实力，便于重庆惠伦顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆惠伦增资人民币1.1亿元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币9,000万元增加至人民币2亿元。
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