本报记者 刘欢
继长电科技、通富微电、晶方科技等封测企业为扩大产能推出定增方案后，华天科技也抛出了51亿元的定增预案。
1月19日晚间，华天科技发布公告称，拟非公开发行股票数量不超过6.8亿股，募集资金总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
“此次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的。”华天科技方面表示：“项目的实施能够进一步扩大生产规模，提升公司先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，拓展市场空间。”
行业维持高景气
公司订单饱满
近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及汽车电子、物联网、智能安防、智慧城市、人工智能等应用需求的增长，我国集成电路产业持续保持快速发展。据中国半导体行业协会统计数据显示，我国集成电路产业销售额从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长。2020年前三季度，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。
下游应用领域的快速发展带动了集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求，同时也促进了集成电路封测产业的发展。2020年前三季度，集成电路封测业销售额为1711.0亿元，同比增长6.5%。
此外，封测也是国产替代程度较高的产业。“封测产业是整个集成电路产业链中较为成熟的行业环节，有望率先实现全面国产替代。”创道投资咨询合伙人步日欣在接受《证券日报》记者采访时表示。
国元证券认为：“目前，国内先进封测技术的取代趋势日益显著，未来将推动国内封测行业进入新一轮增长。”前瞻产业研究院分析称，预计到2026年，我国集成电路封装产业的市场份额将突破4000亿元，2020年-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。
华天科技主营业务就是集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
受益于集成电路行业景气度大幅提升，华天科技的业绩也跟着“水涨船高”。2020年前三季度，华天科技实现净利润4.47亿元，同比增长166.93%。2020年12月31日，华天科技在互动平台上表示：“公司目前订单非常饱满。”
拟募资51亿元
加码封测核心主业
在上述背景下，华天科技51亿元的定增方案应运而生。据华天科技方面介绍，此次募投项目均围绕封测主业展开，主要是为了扩充封装规模、改进生产工艺。
深度科技研究院院长张孝荣接受《证券日报》记者采访时表示：“在集成电路市场景气度大幅提升的背景下，率先实现产能扩张、建立技术优势才能满足行业未来发展的需要，为企业赢得发展先机。华天科技此次扩产有望进一步提升其先进封装测试水平和生产规模，提高市场占有率。”
预案显示，51亿元的募集资金将用于5个项目，前4个项目拟投入募集资金44亿元，建设期均为3年，第4年达产。剩余的7亿元募集资金将用于补充流动资金。
具体来看前4个募投项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入募集资金9亿元。项目建成后，将形成年产MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。预计可实现销售收入6.7亿元/年，税后利润6843万元/年。
密度系统级集成电路封装测试扩大规模项拟投入募集资金10亿元。项目建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。预计可实现销售收入7.09亿元/年，税后利润7555.16万元/年。
TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入募集资金12亿元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。预计可实现销售收入6.29亿元/年，税后利润9049.30万元/年。
存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入募集资金13亿元。项目建成达产后，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。预计可实现销售收入10.46亿元/年，税后利润8476.69万元/年。
若上述项目顺利进行，达产后，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。安信证券研报认为：“随着公司产能扩张与先进封装的技术水平提升，有望在提升公司市占率的同时提高盈利能力。”
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