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江丰电子(300666.SZ)拟公开发行可转债募资不超5.2亿元

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江丰电子(300666.SZ)拟公开发行可转债募资不超5.2亿元

智通财经APP讯,江丰电子(300666.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,公司拟发行可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转债及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市。

本次发行募集资金总额不超过人民币5.2亿元(含人民币5.2亿元)。本次可转债每张面值为人民币100元,按面值发行。

本次可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平尚待确定,每年付息一次,到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。

本次可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。本次发行的可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。

公司本次发行拟募集资金总额不超过5.2亿元(含5.2亿元),扣除发行费用后,拟用于以下项目:拟1.19亿元用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目,拟2.46亿元用于武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目,拟1.55亿元用于补充流动资金。

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