时间来到2020年最后一个月，对于各大智能手机厂商，自然都在准备自己接下来需要发布的旗舰手机。其中，就OPPO这家智能手机厂商，正在预热2020年12月10日发布的OPPO Reno5系列。对此，vivo自然也是不甘示弱。对于vivo来说，旗下的X系列也即将迎来新款机型，这就是vivo X60系列。
2020年12月6日，根据多家科技媒体的消息，vivo近期有多款机型通过了3C认证，这三款智能手机的型号分别为V2046A、V2047A和V2059A。根据3C认证信息显示，vivo X60系列最低支持33W功率的电荷泵快充，至于该系列的超大杯，也即vivo X60 Pro+，则有望搭载高通骁龙888处理器，并且支持更高速率的快充。对于vivo X60 Pro+来说，因为搭载了高通骁龙888处理器，所以爆料信息显示其很可能会在2021年1月份才会亮相，以此和华为、小米、OPPO、三星等智能手机厂商的旗舰手机展开竞争。
一
具体来说，已知消息显示，vivo X60系列至少包含三款新机，分别定位中杯、大杯、超大杯，也即分别为vivo X60标准版、vivo X60 Pro以及vivo X60 Pro+。根据3C认证信息显示，vivo X60系列最低配备33W功率的电荷泵快充，这应该是标准版的配置。根据互联网上的公开资料显示，就电荷泵快充技术来说，这是一种直流-直流转换器，利用电容作为储能元件，进行电压电流转换。以华为的 40W 超级快充为例，手机输入端的电流电压是 10V/4A（Type C 接口最大限流 5A），进入手机后通过电荷泵转换为 5V/8A，好处是减少降压过程中丢失的功率损失，充电转化效率几乎可以达到 100%。
二
据目前已有爆料信息，在vivo X60系列中，标准版和Pro版将搭载三星 Exynos 1080 芯片，运行最新的 OriginOS UI，采用居中打孔屏的设计方案。按照介绍，打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像机械打孔机在一张纸上做的那样。相机模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。相比苹果手机的刘海，以及各种弹出式摄像头，甚至是衍生出来的滑盖手机来说，无疑是全面屏手机的一个不错解决方案。在2020年的智能手机智能手机市场，挖孔屏成为重要的潮流趋势。比如vivo在上半年发布的vivo X50系列，就采用了挖孔屏的设计方案。所以，vivo X60系列也没有拒绝这一选择。
三
在打孔屏的基础上，根据互联网上的最新爆料信息显示，vivo X60系列后置云阶微云台镜头，中杯和大杯均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计，而超大杯则是大底主摄 / 5 轴 VIS 防抖。按照介绍，跟普通的防抖不同，五轴防抖多出来的变化是传感器和镜头一样具有两个方向的倾斜。相机的五轴防抖指的是水平、垂直、旋转、水平偏转、垂直偏转防抖。多了两个维度的调节，跟普通的光学防抖相比，五轴防抖自然要更加出色一点，这无疑能够提升vivo X60系列的拍照体验。
在vivo X60系列中，目前最新的爆料信息显示，超大杯将搭载高通骁龙888处理器。对此，在笔者看来，这其实不是一件让人感到意外的事情，比如2020年上半年发布的vivo X50系列中，vivo X50 Pro+就搭载高通骁龙865处理器，这也是当时高通最新的8系列处理器了。
四
最后，根据互联网上的公开资料显示，高通骁龙888 处理器是第一款正式采用 Cortex-X1 内核的芯片（ARM 基础设计有一些高通的调整）。与 A78 相比，X1 每个时钟可以多执行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心运行频率为 2.84GHz。接下来是三个 Cortex-A78 核心组成的集群，时钟频率为 2.4GHz。还有由 4 个运行在 1.8GHz 的 A55 核心。CPU 还配备了 4MB 的 L3 缓存和 3MB 的系统缓存。按照介绍，Kryo 680 CPU 承诺比骁龙 865 芯片组的处理器性能提升 25%。功效也提升了 25%。
对于高通骁龙888处理器来说，Adreno 660 目标是将渲染性能提高 35%，同时将能效提高 20%。它是为高帧率、低延迟的游戏而设计的。目标是为想要的游戏实现 144fps 游戏，但也有一些功能可以提升图像质量。在高通骁龙888处理器的加持下，vivo X60 Pro+的综合性能，自然是不用担心的，也即能够和华为、小米、OPPO、三星等智能手机厂商的高端旗舰产品展开竞争。在此之前，vivo X60 Pro+这款智能手机跑分已经出炉，也是目前骁龙888处理器工程机里跑分最高的一款机型，Geekbench 5跑分平台显示，这款智能手机的单核跑分成绩为1135分，多核跑分成绩为3681分。那么，问题来了，对于vivo X60系列，你怎么看呢？
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