目前在先进芯片的代工上，基本只有台积电和三星两家的选择，然而尽管如此，自从芯片工艺进入7纳米后，虽然是二选一的局面，但台积电往往拿走了大部分的芯片巨头的订单，例如苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、海思等等。
由于先进工艺的芯片研发，本身就是个天文数字，所以能够在该领域进行深耕的，即便从全球范围来看，其数量也能用手指头数过来。
不过根据媒体报道称，来自产业链的消息表示，高通近日新发布的旗舰芯片骁龙888以及后续的骁龙700系列芯片，三星已经拿到了订单。
不得不说，这些三星进入先进工艺代工市场以来，拿到的为数不多的芯片大单，高通作为手机SOC芯片领域的头把交椅，其订单数量自然是可观的，这对三星的芯片代工业务来说，是一个向好的信号。
然而报道称，虽然三星拿到了这次的订单，但是是在降低代工报价的基础上而实现的。
不仅如此，虽然三星可以代工高通的芯片了，但是芯片的封装业务，似乎并非也由三星完成，或者说并非三星独家完成，剧国外媒体报道称，骁龙888及骁龙888集成的 X60 5G调制解调器的封装将由日月光进行。
由此可见，尽管三星拿到了高通的代工大单，但能够带给三星的利润或许并不理想，而且势必要低于台积电。
其实很早之前，三星方面就一直在争取各大芯片企业的代工订单，这种情况自苹果A9芯片事件之后尤为明显。
尽管当时苹果方面也表示，三星代工的14纳米工艺A9芯片和台积电代工的16纳米的A9芯片，在电池续航上会有差异，但只有2%到3%的差异，并没有所谓测试的那么悬殊。
然而苹果的这则说明也无疑更让我们看到，三星的14纳米甚至不如台积电的16纳米，而且自此之后，苹果的A系列芯片，一直都由台积电来代工生产。
在之前的苹果A12芯片订单上，根据媒体报道，三星也不惜降价20%来争取，然而结果还是台积电独家代工，而且台积电的IoFO封装工艺也得到了苹果的验证。
再来看光刻机方面，前段时间三星李在镕还到访了ASML总部，主要目的就是希望ASML尽快交货EUV光刻机。
而根据相关媒体报道的数据显示，台积电拥有25台EUV光刻机，三星确实要少一些，不足20台。
但很显然，EUV光刻机并不是三星无法得到芯片订单的原因，最终还是要集中到三星本身，而不是外部因素。
首先就是先进工艺的量产时间，像苹果的新品发布，几乎是每年一个相对固定的时间点，在这个时间点之前如果无法提供充足的芯片，自然是无法得到苹果的订单。
其实这还涉及到，芯片代工厂，什么时候可以提供芯片流片的服务，因为芯片设计企业需要对设计的芯片进行验证，越早可以提供这种服务，自然可以更早的与芯片设计企业建立合作。
此外，还有芯片的良率、制造后芯片的表现，即便同是一样的制造工艺，同样的芯片架构，不同的代工厂，生产的芯片也会出现表现差异，上面说的A9就是明显的例子。
所以虽然三星极力在争取更多的EUV光刻机，但光刻机并不是三星的救命稻草，最终还是要用技术说话，光刻机固然重要，但并非排在首位，否则最初台积电并没有在EUV光刻机数量上占有优势的时候，为何客户也没有选择三星呢？
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