业内报料称，X60 Pro+将配备高通周刚发布的骁龙888芯片，支持更高的功率快速充电速度，采用居中单打孔柔性直屏，后置云阶微云台镜头，中杯和大杯均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。
据悉，这款手机最快1月亮相。
vivo X60系列：有望搭载骁龙888 芯片
值得一提的是，vivo X60 Pro+ 搭载骁龙888芯片。据报道，vivo X60 Pro+ 跑分已经出炉，也是目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型，Geekbench 5跑分为单核1135分，多核3681分。
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