刚进入12月，我们就毫无意外的迎来了高通的新旗舰SoC，只不过和传闻有所不同，新品不叫骁龙875而是直接命名为骁龙888，高通官方甚至还可以调侃了一下这次改名。不过叫什么名字不要紧，更多人关心的是它性能如何，毕竟这个决定了明年换不换手机以及花多少钱换手机。好在如今跑分以及和现有产品的规格对比都已经有了，可以先简单了解一下。
高通骁龙888的这份GeekBench5跑分来自vivo。虽然还有其它版本跑分，但目前这版公认是分数最高的。一般芯片在上市前都还有一定优化空间，所以按照最佳跑分来评估问题不大。在这份跑分里，骁龙888单核心达到1135分，多核心达到3681分。
至于这是一个什么概念，不妨对比一下现在的骁龙865，单核心性能提升超过了25%，多核心性能提升了大约9%左右。这说明新一代Cortex-X1架构和现有架构相比性能有了极大提升。至于多核心性能提升幅度看起来不那么高，这可能与总线瓶颈有关，多核心性能往往取决于总线能提供的带宽，而这块一直是ARM的短板。但考虑到移动终端多核心协作实用性不大，单核性能往往更有决定意义。
这次高通骁龙888的性能不但和骁龙865相比有了全面提升，即便和苹果的定制化芯片相比也丝毫不怯场。虽然产品的最终性能还是不及苹果A13，但是已经非常接近了。至于最新的苹果A14，目前来看虽然性能不错，但在平板和手机中是完全两种不同的表现，对比之下还是与A13的对比更有参考价值。
以上都是针对CPU部分而言，对于一款SoC芯片整体而言又提升在哪了？从Anandtech的对比图来看，除了引入最新的Cortex-X1以及Cortex-A78架构之外，最大的提升仍然来自GPU。目前移动设备的GPU性能已经暂时登顶，还没有软件以及游戏能够用尽其性能，但即便如此，高通还是将其做进一步强化，纸面性能比这代产品提升了35%。
另外可以看到，由于CPU和GPU的升级，加上引入了最新的Hexagon 780，AI性能也有了很大提升，甚至接近翻倍。而另一个最大的改变就是引入了三ISP的方案，最高支持2亿像素的摄像头，在零延迟模式下也提升到了8400W像素或者6400W像素双摄、2800W像素三摄。
当然，最大的变化是骁龙888内置了高通骁龙X60基带，从此走向了全整合方案。这也就意味着去年初开始高通猛烈宣传的诸如搭配更灵活、设计难度更低等优势都不复存在，这也是正常现象，谁愿意给自家产品拆台呢？总之在三星5nm工艺之下，骁龙888还是一颗表现相当抢眼的芯片，加上这代产品首发合作伙伴众多，非常值得关注。
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