华为经历了本年度以来的最强禁令后，高端芯片供应全面坍塌，余承东也表示目前华为的日子过得并不舒服，今年发行的华为mate40系列最多有1000万左右的芯片供应，意味着销量最高就是1千万，而iPhone12已经把目标定在了2亿以上。芯片的痛是华为难以抹去的，一时无法治愈，不过随着10月份特朗普政府的松口——只要不是5G相关的就行，很多企业已经在规划着与华为新一轮的合作，转机或许就要出现。
华为初步布局芯片工厂——谋求自我供应
最大的矛盾就在于业务不能与华为的5G有关系，但是华为手机装的必然是带有5G基带的芯片，所以这些企业如果只给华为提供基于4G网络的芯片的话，华为并不会买单，这些大企业还是继续亏损着，等你们的政府想明白了再来找华为做生意，赚华为的钱吧。
从最新的消息来看，华为已经逐步将公司重点的手机业务转换到5G应用模式的开发，比如智慧城市建设、无人驾驶技术等，华为暂时放下了手机，谋求新的生存。同时也在自建自己身为芯片厂，虽说才45nm级别，但是万事开头难，华为一定会挺过去的。
45nm芯片的应用方向是朝着人工智能去的
45nm的芯片显然不安装在手机、平板等电子设备上，但是当他们搭配上华为的5G技术后，应用在智能机器人、智能家居以及无人驾驶等领域显然已经绰绰有余。一方面国内的人工智能正在飞速发展，但尚未作出多大的名堂，华为此时入局，显然已经是做好了自己的打算，要做一番事儿出来。
其次我国的芯片制作工艺已经发展到28nm级别，华为要突破45nm的技术难关，还是有会很快的。这一次华为在芯片领域要自主研发自主制造，看来已经下定决心把自己的芯片事业做起来，免得将来再备受打压。
突破45nm工艺，打破西方芯片垄断已经看到了希望
一边从45nm向28nm突破，一边大力进军人工智能这个对芯片要求尚且没那么高的领域，在这一条路上，华为终于能实现芯片的自我供给。同时国内的一大好消息是我国中科院研发出了碳基晶圆，一种比硅基晶圆厉害上百倍的芯片制作材料。
目前我国已经能生产90nm的碳基芯片，其综合能力明显强过22/28nm的硅基芯片请，当工艺发展到45nm或者22/28nm的时候，不仅华为，我国的整个芯片行业将大概率的摆脱美企控制，走在世界前列。
做回老本行的华为，将会变得更加强大
华为目前虽然暂时放下了手机业务这一版块儿，但是当华为重新做回通信领域这一块儿的时候，才是华为让世界各大企业担忧的时候，早期的华为本就是以通信出身，拿下国内市场，奔向国际市场的，可见华为的通信基础是多么的强悍，华为手机真正做起来还是在收购荣耀以后。
目前掌握了5G绝对核心实力的华为，要在这一块做出名堂来，可以说是易如反掌，而且专注于通信研发后的华为，将有更多精力投放在5G的开发和6G的摸索上，到了那时，华为光是靠着专利，都能狠狠地捞外国人一大笔钱。当然这只是我猜测的。
总结：掌握了科技和资源的人，掌握市场
华为显然不会在美国的打压下一蹶不振，他已经找到了自己新的，规避芯片难题的突破口，大有一股背水而战的气势，而失去了华为这一绝对重要业务伙伴的美国芯片企业，将承受巨大的打击，并且在短时间内无法找到一个新的伙伴能够代替华为，他们只能将自己的怒火转发给政府，倒逼政府向华为开放芯片；今天我们的国家如果掌握了芯片的核心科技，再加上我们本就控制着稀缺的稀土资源，以后的市场，真的还有人敢对中国的企业进行打压吗？
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