随着三星史上最重要的掌门人李健熙离世，可能意味着三星一个辉煌时代的结束。如今的三星在新掌门人的带领下，该驶向何方还未可知。不过，随着科技领域在未来的地位愈加重要，显然三星还在这个领域不断加码。
三星会有这样的转变也不觉得奇怪，三星手机曾经是世界的机皇。一眼望去，除了苹果之外，没有一个像样的竞争对手。如今却不断被华为逼平，中国市场被迫损失殆尽，甚至连小米和OPPO、VIVO都在蚕食三星的国际市场。
从现在的局面来看，中国市场对三星来说，基本是没戏了。而国际市场虽然目前还是老大，但未来还是有着很大变数，特别是传出华为可能恢复非“5G”芯片供给的情况下。于是，三星也急需开辟新的营收增长点。
根据外媒最新的报道，三星正在加强寻求高科技领域方面的收入和利润，在芯片领域，三星已经开始着手准备。大家知道，芯片领域除了站在最顶端的架构以及设计工具外，接下来诸多科技公司能发挥的就是芯片设计和制程工艺了，至于封装测试，一般大厂也不会去赚这个辛苦钱。而三星能看中的领域，自然也就是设计和工艺这两部分。
在芯片设计层面，三星一直也是排在高通，苹果之后。至于三星和华为在芯片设计能力方面的比拼，根据最新的麒麟9000来看，三星可能也已经有点赶不上了，毕竟麒麟9000是全球首款5G Soc芯片。
接下来就是芯片制程工艺方面，目前能代工芯片的企业确实不多，而中高端领域目前来看也只有台积电和三星。此前，英特尔其实也是一个比较强大的竞争对手，但目前来看，英特尔连自己的业务都已经无暇顾及，必须得寻求台积电帮助。
三星一直以来业务就非常广泛，似乎没有要和台积电代工一争高下的想法，但如今的三星可能正在改变这一思路。
事实上，三星觊觎芯片代工这块蛋糕，也并非今天才有。早在2015年，三星就成为了苹果A9芯片的代工，也就是iPhone 6s，之后为何突然又不代工了呢？
原来，苹果发现三星代工的芯片比不上台积电，据说续航能力没有台积电的好，也就是功耗比较大了。芯片可是整部手机的大脑，整部手机都要靠芯片带动，苹果自然不敢继续冒险。于是苹果此后又继续交给台积电代工，三星也再没机会获得代工苹果芯片的机会。
三星在芯片设计和代工上虽然实力不容小觑，但似乎始终也没排上第一梯队。此前，中国移动就目前去年主流的三款芯片进行了测评，也就是高通晓龙865+X55、华为麒麟990、联发科天机1000+以及三星Exynos980，没想到的是三星的Exynos980芯片居然全程垫底。这虽然不是非常权威的报告，但中国移动作为中国通信业的老大，测评结果也绝对是非常具有参考价值的。
在代工方面，三星虽然已经无缘苹果，但仍然拿着高通的一部分芯片代工订单，这一部分芯片虽然不是高端芯片，也足以说明三星仍旧有这个实力。而三星之所以一直不能被高通和苹果完全信任，主要还是自身的制程工艺与台积电存在比较大的差距。
于是，加强与光刻机供应商ASML的合作，就成了三星最好的选择。根据此前的数据，目前三星的光刻机数量大概是台积电的一半左右，而台积电在制程工艺的领先和占据超过60%的芯片代工，也主要是拥有最多的光刻机。
如今三星开始寻求加强与阿斯麦的合作，以求更快拥有更多的极紫外光刻机，重点加快5nm及3nm制程工艺的研发。如果台积电不能保持持续领先，将有可能迎来史上最大的竞争对手。
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