接连行动的三星和联发科
最近这几天，联发科和三星在移动芯片市场可谓是动作频频，首先是在11月2日，作为移动芯片市场上份额仅次于高通的存在，联发科公开对外宣布表示，将至少准备两款5nm或6nm制程的手机芯片，并且加大投资用于购买芯片制造设备，以帮助其提高相关芯片产能。
要知道5nm制程芯片现阶段都是应用在各家的旗舰芯片的生产上，所以大概率是接下来联发科将要入局高端移动芯片市场，而这之前一直都是高通所独占的市场。
其次在11月3日，三星电子方面也公开对外宣布，从2021年开始将陆续向我国的智能手机厂商小米、OPPO、vivo等输出猎户座芯片。
此举也是一种市场格局的刷新，因为之前三星猎户座系列芯片虽然一直对外售卖，但是很少会出现在各家的智能手机上，主流的选择方向只有高通和联发科两家，如今三星在移动市场的入局，似乎意味着未来移动芯片市场将重新洗牌。
原因
而造成联发科和三星接连行动的根本原因则是，2020年美国针对华为发布的两波芯片禁令，这些禁令让高通失去了和华为合作的通道，而这给予了联发科和三星机会。
虽然当下受限于美国禁令的影响，联发科和三星还无法向华为提供移动芯片的供应，但是随着当下索尼、英特尔、AMD、三星面板等一系列行业巨头接连获批继续和华为合作后，相信很快就会轮到联发科和三星电子了，毕竟美国现阶段也已经扛不住芯片禁令给美国半导体行业带来的亏损和危机了。
再加上之前英国金融时报就传出过消息表示，美国内部会议表明，将允许厂商向华为提供非5G业务销售芯片。
所以种种外因的集合给了联发科和三星方向。
高通出手
而在联发科和三星开始在移动芯片市场布局时，高通这回是真的忍不住了，毕竟之前就是受限于美国实体清单的约束只能看着联发科向华为输送芯片，自己却连汤都喝不上，如果这次高通还是无法触及华为这位大客户，大概率未来移动芯片市场高通会遭遇市场份额缩减的问题。
因此在11月5日高通发布财报后，高通CEO宣布了已经向美国申请恢复向华为出口芯片的决定。
高通CEO的发声，华为听到估计是乐了，毕竟当下算上英特尔、AMD、高通、三星电子、台积电这些芯片业巨头，几乎全球的半导体行业的巨头都在要求美国给予许可证，以此来达到继续向华为供货的目的。
在这种大势之下，相信能够引起美国的足够重视。不过，在这种大势之下，估计美国是高兴不起来的，因为这是对于美国相关政策的一种否定，毕竟当时是美国下令要阻碍华为和相关芯片企业合作的。
总结
只能说美国这次“踢到铁板了”，特朗普以为在动用举国之力阻碍华为发展之下，华为必定会妥协让步，但是事实却是华为不光是在美国的压力之下抗了过来，并且还在带动相关产业链企业积极的筹备各项技术的“去美化”，长此以往下去美国在芯片技术领域领先的优势将会失去。
所以美国自己开始慌了，因此才有了陆续对华为“解封”的行动，但是开弓没有回头箭，“去美化”技术的发展已经无法停止。
你觉得高通最终能否获得许可证呢？
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