今年的高通中端处理器多少有点挤牙膏的意思，无论是骁龙730G，还是最新的骁龙768G，它们的性能都要比相同定位的麒麟处理器和联发科处理器差不少。
据德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通在2020年至少准备了三颗次世代处理器，分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875+是高通的惯例迭代旗舰处理器，而骁龙775G则会继承骁龙768G的任务——占领中端市场。
或许是骁龙768G的牙膏挤得有点多，骁龙775G这次像是全面升级而来。骁龙775G将基于6nm工艺打造（7nm改良版，跟5nm依然有不少差距），相比骁龙765G，其CPU性能提升40%、GPU性能提升50%。
值得一提的是，骁龙775G的公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存和256GB UFS 3.1闪存，看来此番骁龙775G的整体实力不会太弱。在2021年，麒麟中端芯片可能会难产，所以骁龙775G的对手主要是联发科和三星。
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