在当下的全球半导体行业中，台积电凭借最先进的工艺技术和配套设备，成为业内老大，是目前全球范围内营收最大、技术最先进的芯片代工厂。在今年的全球芯片代工企业营收预测排名中，市场占比达54%的台积电以领先于第二名三星超过3倍的市场占比，位居榜一。
台积电的主要营收来源只靠晶圆代工，而仅次于台积电的三星电子是科技行业的垂直整合巨头，旗下业务包括存储芯片、液晶面板、芯片制造、家电和智能手机。三星曾表示打算在2030年之前成为全球范围内的半导体行业龙头老大，这相当于是公然“叫板”挑战台积电的市场地位。
三星拿到高通的订单
台积电掌握着目前市场上最先进的5nm制程芯片工艺，华为的麒麟9000、苹果A14等芯片均是采用台积电的5nm制程工艺进行生产。
市场上绝大部分的设备厂商和材料生产厂商对台积电都具有相当的依赖度，有网友曾说假如没了台积电，三星和英特尔这些对手会“笑醒”，但设备厂商和材料厂商则会“哭晕”。
无论是苹果、海思还是高通、联发科，在台积电面前，都要恭恭敬敬，这足以证明台积电在市场上不可撼魄的地位。
作为芯片代工市场上唯一比较有能力撼动台积电的三星，在公布目标之后也做了许多动作：不仅在年初拿到高通下一代的5G基带X60、骁龙4系列、7系列等芯片的订单，英伟达Nvdia的高性能芯片的订单也被三星拿下，据悉，英伟达RTX30系列的GA102核心所采用的便是三星8nm制程工艺。
最近更有消息，三星首次从台积电手里抢下了高通下一代旗舰芯片骁龙875的订单，总价值超过1万亿韩元（约58亿元人民币）。高通骁龙875将采用三星最新的5纳米制造工艺，与苹果A14、麒麟9000属于同一代顶级芯片。台积电却始料不及，近半年来台积电一直在给华为加班加点生产芯片，却不料最重要的客户之一高通被三星“挖墙角”了。
三星为什么能拿到高通的订单
不过台积电在芯片工艺上的领先水平依然是同行无法超越的，明年台积电将会正式试产3nm制程工艺，2022年计划大规模投产。技术才是半导体市场的最大底气，三星市场第一的目标的实现之路仍然坎坷。在芯片工艺水平不如台积电的情况下，高通为何会突然将大部分订单“倾斜”到三星身上呢？
其实几年前三星就曾抢走过苹果A9芯片的订单，这次三星能拿到高通的订单，或许有两方面的原因。其一是台积电5nm制程工艺的产能不足，年前的5纳米产能都给了华为麒麟9000和苹果A14芯片，那么就没有多余的产能供给高通了。
而且以往高通都是在元旦前后发布新一代芯片，年后三四月份才能大批量供应给各大手机厂商，但据说今年高通875芯片要提前发布了，所以台积电这边的产能就不够用了。
其二是三星是高通芯片最大的客户，以往高通会把中低端芯片的订单交给三星来代工，以此换取三星在旗舰机上使用高通的芯片，这是高通和三星双赢的结果。另外高通能把旗舰芯片给三星代工，说明三星的5纳米工艺已经基本稳定成熟了，达到了高通的标准，所以高通才会放心把订单交给三星。
即使三星这次抢到了高通旗舰芯片的订单，也不能掉以轻心，毕竟有前例在先。当年三星宣布率先量产14纳米工艺，从台积电手里抢到了苹果的A9芯片订单。但是三星制造出来的芯片在性能、功耗和良率上远远低于台积电的16纳米工艺，此后三星再也没有拿到过苹果的订单。
这次三星趁台积电帮助华为的时候抢走高通的订单，等明年台积电缓过神的时候，或许还会把高通的订单重新抢走。
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