9月15日，华为将不能再获得麒麟9000芯片。有外界消息透露，台积电最多会为华为生产800万的麒麟9000芯片，但有不同的大V表达了不同的看法，有大V称，按照一片晶圆能够生产400多个麒麟9000芯片的话，华为麒麟9000最多能有2000多万的存货。
此前，美国的禁令也波及到了第三方厂商联发科，禁令生效后华为也不再能得到联发科的芯片。按照此前的惯例，华为应当在上周的IFA展会上发布最新的麒麟芯片，但是由于特殊原因的影响，华为麒麟9000芯片并没有如期发布。
但在9月10日即将举办的2020年的HDC开发者大会，华为或许将会发布麒麟9000芯片。至于麒麟9000芯片的详细配置，华为并没有透露太多内容，但我们可以知道的是，华为麒麟9000芯片首发台积电5nm工艺，会拥有极强的CPU和GPU，以及超强的AI算力。
华为2020年HDC开发者大会应当是华为麒麟断供前最后一次大规模会议，作为断供前夕的开发者大会，必然会发布大量的重磅内容。
此前，华为官方已经宣布此次大会会发布鸿蒙操作系统、HMS生态以及EMUI 11系统。去年的开发者大会发布了HarmonyOS 1.0，今年不出意外的话会发布2.0系统。鸿蒙系统作为一款互通的操作系统，目前已经应用于手机、汽车、手环、手表等系统，未来也会发布基于鸿蒙系统的电脑。虽然华为鸿蒙系统目前已经应用于手机，但并没有全面应用，主要原因就在于生态系统不完善。
同时，今年开发者大会也会发布的HMS服务就是完善鸿蒙系统的生态环境，华为HMS的发布也主要是对标谷歌的GMS服务，目前也已经发展到了HMS Core 5.0。据称，华为此次也会发布基于安卓的EMUI 11系统，这也就意味着华为鸿蒙系统并不会应用于最新发布的华为Mate 40系列。
通过官方发布的信息来看，此次公布的咨询主要集中于软件方面，但是现在最关键以及最核心的是在半导体制造领域。此前在余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，“很遗憾的是我们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，我们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是我们非常大的一个损失。”
但随后华为也采取了积极地行动来应对，从全世界范围内招聘人才，以及后来外界公布的“塔山计划”，都表明华为已经开始了行动。今年的开发者大会能否透露更对关于半导体制造的讯息以及能否带来新的好消息，我们拭目以待吧！
转载请超链接注明：头条资讯 » 麒麟9000断供在即，华为开发者大会憋大招，不止鸿蒙、HMS
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。