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一、导读
在全球芯片领域，能够做到自主研发的手机厂商并不多，只有全球前三的手机厂商三星、华为以及苹果，如今在美新规定之下，华为面临困难，尤其是在8月17日之后，美方重新增加了四条细则，已经全面禁止华为获得美方的先进生产要素，比如技术、产品以及设备等。
随着新规将于9月15日正式实施，华为的最大困局也出现了，那就是手机业务，作为对芯片工艺要求最高的设备，即将发布的华为mate40、iPhone12等新机，都采用最先进的5nm工艺，而美新规之下，台积电已经正式表态，9月15日后，将不再接受华为芯片代工，另外中芯国际也有类似表态，因此这也意味着华为将无法获得先进工艺的支持。
此前余承东已经表示，华为mate40能够正常发布，不过因为海思芯片无人代工，将使得mate40系列成为绝版机型，相对来说，其他业务方面的情况稍好，毕竟对芯片工艺的要求比手机低很多，比如5G基站芯片、鲲鹏处理器、电视芯片、路由器芯片等，而且华为从去年开始已经加大了关键芯片的库存，也足够两年左右的使用。
二、华为董事长宣布新决定，海思芯片开始前端布局
虽然能够给华为两年左右的缓冲时间，但是海思芯片的危机依然存在，在没有芯片补充的情况下，如果美新规一直持续下去，存货总有用完的一天，近日，华为董事长宣布新决定，海思芯片开始前端布局，9月3日，华为董事长郭平发表了一次重要演讲“不要浪费一场危机的机会”，对于华为来说现在是处于危机之中，不过一样存在崛起的机会。
第一个机会就是华为5G了，作为全球领先的5G技术，华为做到了领先对手两到三年的高度，拥有全球最多的5G必要专利3147项，因此凭借专利授权也是一大笔收入，比如说前段时间华为就出手了，将美企威尔森、惠普、思科等巨头告上法庭，索赔数百亿的5G专利使用费。
第二个就是华为海思，针对美新规定，华为海思的确面临停摆，但是华为董事长郭平宣布的新决定依然将持续投资芯片，而且海思开始前端布局，华为将和合作伙伴一起，在芯片制造工艺、芯片制造设备以及芯片材料等芯片前端领域达成深入合作，建立属于自己的芯片制造能力，而且华为相信若干年后海思将更加强大。
三、华为海思创造性突破将成为可能
从华为新的布局来看，海思创造性突破将成为可能，目前华为依靠全球伙伴获取各种先进要素，比如日本市场，华为去年获得的半导体总额超过1.1万亿日元，同比增长50%，另外华为和韩国、TW以及欧洲市场也建立了深入合作，再加上国产半导体也已经进入了发展的快车道，比如中芯国际已经实现14nm芯片量产，接下来7nm、12nm也将在今年问世。
另外上层已经提出国芯五年目标，那就是在2025年之内实现国产芯片自给率70%，还有上海临港片区，已经投入1600多亿元，打造国产芯片全品类的基地，包括芯片材料、EDA设计软件、芯片制造、芯片封测等，因此这些都可以给华为提供支持，而华为海思创造性突破也将成为可能。
四、结语
华为郭平也承认，海思芯片停摆会对手机业务产生影响，尤其是华为高端手机系列mate和P将陷入困境，不过在中低端手机领域，华为还有足够的芯片使用，这两年不会产生太大的影响，另外华为5G也到了释放红利的时候，完全可以抵消华为手机的损失，因此华为活下来完全没有问题。
好了，机会来了！华为董事长宣布新决定，海思芯片开始前端布局，你怎么看呢？
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