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荣耀即将发力!已拿到天玑1100、天玑1200、骁龙888等新平台

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上个月,曝光已久的荣耀V40正式对外发布,其核心搭载了天玑1000+处理器。虽然在随后的销售中,荣耀V40开售仅3分46秒就在线上四大平台全部售罄,但外界更加关注的还是荣耀旗下的其他新机计划,尤其是搭载了全新一代芯片产品的新机。

荣耀即将发力!已拿到天玑1100、天玑1200、骁龙888等新平台

来自数码博主@数码闲聊站 的最新爆料中提到:新荣耀已经不受限了,天玑1100 /天玑1200 /骁龙888等新平台全都拿到在调了,新机蓄势待发。

同时,在网友询问其具体到来时间的问题中,该博主的回答显示,搭载全新平台的荣耀新机有可能会在今年年中就正式到来了。

结合以上的爆料信息,荣耀有望在接下来带来搭载了天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等新平台的产品,且用户们在今年年中应该就会见到这些产品了。

事实上,早在去年的活动采访中,高通公司总裁安蒙就曾提到过:“我们已经开始和荣耀开展一些对话,我们对未来机会也表示期待。”

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今年1月份,荣耀CEO赵明也在采访中透露称,荣耀已经没有了在供应上的限制,与英特尔、高通、联发科等不少供应商的合作关系也几乎全部恢复。

因此,现在出现荣耀将推出搭载天玑1100、天玑1200、高通骁龙888等平台产品的消息,也并不令人感到意外。

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根据介绍,天玑1200基于6nm制程,拥有Cortex-A78超大核、3个Cortex-A78、4个Cortex-A55核心;支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机。

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天玑1100同样基于6nm制程工艺,拥有4个A78核心、4 个A55核心,GPU采用 ARM G77 MC,支持1.08亿像素摄像头、144Hz刷新率。

至于高通旗下的骁龙888平台则在以往曝光了多次细节信息,其基于5nm工艺,拥有一个Cortex X1超大核心,三个Cortex A78大核,四个Cortex A55小核。

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至于荣耀将推出的具体机型,目前暂时还没有更多消息,大家不妨保持关注。

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