通往芯片自主路上的“拦路虎”-光刻机
光刻机被称为工业皇冠上的明珠，因为它是传统硅基芯片制造离不开的核心设备。在近三年的科技博弈中，我国短时间内难以实现芯片自主，就是因为美国牢牢限制着高端EUV光刻技术、设备对我国的出口。
不过需要注意的是，传统硅基芯片在5nm、3nm工艺制程之后，已经逼近了物理极限，也就是说，硅领域已经没有在进一步开发的空间。全球各先进的芯片巨头都在寻找新型半导体材料或者下一代芯片以求替代。
在这种情况下，我国院士张钹教授指出，中国芯片产业需要选择新灯塔、新航道。
很显然这个“新航道”不仅可以很好地绕开光刻难题，而且是解开我国芯片困境的密匙。
要知道，我国目前芯片制造工艺仅停留在14nm的层次，且良品率不高，与最先进的台积电、三星的3nm、5nm相比，差了好几个隔代。
如果按照传统的路线去追赶，恐怕永远都要晚上一步。因此，想要弯道超车，只有在领域内进行创造与创新。
中国芯解开封锁的“密匙”
好消息是，在华为等国产企业被断供芯片后的半年内，国内针对芯片自主问题做出了一系列的推进工作，并取得了不小的成果。
首先，中科院开发的8英寸石墨烯晶圆，不管是尺寸或者是性能，都领先全球，这为碳基芯片未来的商用埋下基础。碳元素稳定的特性，决定了其制造方面无需高端的EUV光刻机，而且近两年，我国石墨烯的年产值已超过300万吨，同样领先世界。
其次，华为建厂研发光芯片，光芯片是利用光技术实现智能产品的驱动，与硅基相比，光芯有着更强的抗干扰性和传输稳定性，两者有着本质的区别。
在光芯领域，华为已经申请专利，为的就是防止西方某国再跳出来进行技术干扰。据科研人员测试，光芯片的驱动运算速率比传统的硅芯片快了50%，功耗却只有后者的1%。
还有量子芯片，量子技术与理论是我国重点强调的发展方向。中科院士潘建伟研发的“九章”能实现76个比特的运算，打破了谷歌“悬铃木”53比特的量子霸权。师承潘建伟教授的金贤敏，带领着上海交大科研团队，突破了两种光量子芯片的关键技术，而且成立了国内首家商业量子公司。
量子芯片被誉为半导体材料的终极形态，在研发难度上远超碳基芯片和光芯片，当然，目前技术并不成熟，距离商用也有很长的路要走。但我国在量子领域所取得的成就仍然是值得肯定的，美国曾要求技术共享就是最好的证明。
写在最后
在半导体领域，各方加强沟通协调合作本是常态，业内也有相应的贸易规则，但美国为了限制非美高科技的发展，却擅自修改芯片规则，不断升级对华为等中国科技企业的打压，之所以会出现这种情况，是由于其掌握了大量的基础科技，而我们却只能依赖。
在经历了“卡脖子”之痛后，我们已经彻底摒弃了“造不如买、买不如租”的依赖理念，并制定了于2025年实现芯片70%自主率的目标。
芯片禁令是一把双刃剑，除了带来损失之外，也带给了我们决心。国内芯片产业的多元化发展，让我们更有理由相信，拧成一股绳的中国科技企业一定能在芯片领域实现弯道超车。
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